-
-
鱼鳍启发的微通道液冷新方案，仅需 1 W/cm²泵功承载 1735 W/cm²
-
佛山大学开发银铜杂化纳米复合热界面材料，导热330 W/m·K，热阻较京瓷银浆降低44%
-
去掉 TIM！新加坡A*STAR团队做出 5kW 异构集成封装，让冷却液直触芯片背面
-
仿生骨骼多级结构：上海交大破解石墨烯铜热管理材料"强化即损导热"难题
-
塑料也导热？川大团队把聚乙烯纤维做到70 W/m·K，打破“非晶=隔热”认知
-
大连化物所AM，新一代柔性相变材料实现 27℃降温
-
84.88W/mk！宁波材料所开发高导热碳纤维垫片
-
1340 W/mK！制备3英寸高取向多晶金刚石晶圆
-
中科大院士团队：犬舌纳米结构启发，被动蒸发冷却让散热提升 150%
-
3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
-
中南大学攻克轻质高导热材料，导热直逼纯铜、重量仅为铜的1/3！
