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  • 给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍

    #散热

    2026年03月03日

  • 芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术

    #金刚石

    2026年03月02日

  • 告别 CPU 高温！数据中心单相浸没冷却的最优散热器方案

    #液冷

    2026年03月01日

  • 降温超 23℃！金刚石图案化生长技术，破解芯片热管理难题

    #金刚石

    2026年02月28日

  • 西交大开放式微通道散热器：电子器件高效散热新方案

    #微通道

    2026年02月27日

  • 被动热管理新范式：自适应冷暖薄膜

    #封装热管理

    2026年02月26日

  • 北理工张刚团队，电子封装热管理材料最新综述

    #封装热管理

    2026年02月25日

  • 下一代数据中心冷板，铜/铜钨/金刚石形针翅冷板的设计与制造

    #液冷

    2026年02月24日

  • 中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2026年02月23日

  • 突破散热瓶颈！AIDC两相液冷技术（浸没 / 喷雾 / 冷板 / 热管）综述

    #液冷

    2026年02月22日

  • 液态金属 + 纳米涂层：可拉伸散热膜，解决柔性电子发热难题

    #液态金属

    2026年02月21日

  • 微通道液冷的崛起！下一代芯片冷却技术的突破与路径

    #液冷

    2026年02月20日