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  • 突破高热流密度瓶颈！微通道+仿生+纳米流体技术综述

    #液冷

    2026年02月19日

  • 电子设备降温关键！热界面材料技术全景与未来方向

    #热界面材料

    2026年02月18日

  • 上交团队新进展！仿生结构+智能算法，解锁散热器性能上限

    #液冷

    2026年02月16日

  • 宽禁带时代下 HPE 热管理：技术进展、材料创新与产业趋势

    #热界面材料

    2026年02月15日

  • 新型水冷散热器高效散热又降压，赋能电子器件热管理！

    #散热

    2026年02月14日

  • 热界面材料迎设计革新！表面能匹配设计，让热阻 “断崖式” 下降

    #热界面材料

    2026年02月13日

  • 上交团队芯片散热新解：梯度优化冷板让热点面积缩减 40%

    #液冷

    2026年02月12日

  • 黄山谷捷IEEE：一种双面水冷的IGBT功率器件模组

    #液冷

    2026年02月11日

  • 浙大新进展：花瓣形微通道散热器，电子器件散热新标杆！

    #微通道

    2026年02月10日

  • 华南师大张振 CEJ：高潜热、光热、导电与焦耳热多功能的相变柔性膜及热管理应用

    #

    2026年02月10日

  • 微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

    #液冷

    2026年02月09日

  • 清华大学&长安大学电池热管理新方案：制冷的同时还兼顾能量回收

    #电池热管理

    2026年02月08日