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微通道散热器综述:3D 打印如何破解电子散热难题

时间:2026年03月16日

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来源 | Renewable and Sustainable Energy Reviews

链接 | https://doi.org/10.1016/j.rser.2026.116879




01

背景


现代电子器件在消费、航空航天、电力电子等领域的微型化和集成化导致功率密度大幅提升,热通量突破100 W/cm²且持续增长,过高的工作温度会降低器件可靠性、缩短寿命,热管理成为核心难题。传统冷却方式(自然对流、空冷、传统液冷换热器)热移除能力有限且体积庞大,无法适配器件小型化趋势;微通道散热器 (MCHS) 因水力直径<1 mm,拥有高比表面积,热传递效率显著提升,成为高效热管理方案。传统 MCHS 制造技术(CNC、微加工、电火花加工等)存在几何复杂度限制、材料浪费、需二次封装等问题,无法实现 MCHS 复杂结构的制备;增材制造 (AM) 凭借分层制造、一体化成型的优势,提供了前所未有的设计自由,成为 MCHS 制备的关键技术。




02

成果掠影


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近日,深圳大学唐恒团队系统综述了增材制造微通道散热器 (AM-MCHS) 的研究进展、核心技术、性能特征、现存瓶颈及未来方向;涵盖 SLM/LPBF/DLP 等主流 AM 工艺,材料体系从铝合金拓展至铜合金、钢 / 镍基合金、陶瓷及多材料集成,设计方法向拓扑优化、晶格 / TPMS 结构、机器学习演进,实现了 MCHS 热阻降低、温度均匀性提升且压降可控;同时分析了 AM-MCHS 在精度、表面质量、成本等方面的技术瓶颈,并提出工艺升级、材料开发、工艺 - 结构协同设计等未来研究方向,为高功率密度电子器件的热管理提供了全面的理论和工程指导。研究成果以“Fabrication of microchannel heat sinks using additive manufacturing: A review” 为题,发表于《Renewable and Sustainable Energy Reviews》期刊。




03

图文导读


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图1.微通道散热器在高热流电子热管理中的应用。

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图2.过去十年增材制造微通道散热器的研究进展:(a)每年的出版物数量;(b)所采用的AM类型。

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图3.微通道散热器的类型包括直通道、针翅阵列、间断通道、歧管微通道、生物启发微通道和肋状/腔增强微通道。

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图4. MCHS测量的实验装置:(a)基于热电偶的测量平台;(b)基于恒温热成像的测量平台。

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图5. MCHS的代表性应用领域,涵盖电子、能源系统、数据中心、汽车、航空航天和医疗设备。

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图6.基于激光的增材制造示意图。

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图7. DLP示意图。

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图8.(a)双层微通道散热器(DMHS),带导流板[83];(b)双层嵌套微通道,带冲击射流(IJDN-MHS)[74];(c)具有叠加混合翅片的嵌套射流微通道(IDN-MHS-RF)[84];(d)具有六个入口/出口方案的双层冲击射流微通道(IJ-DMCHS)[85];(e)具有混合翅片的双层冲击射流微通道(IDN-HI-MHS)[86];(f)包含上层偏转块的嵌套射流微通道(IDN-MHS-HUD)[87]。

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图9.(a)LPBF制造的双层微通道器件和晶格结构[88];(b)扇形腔翅片和圆柱形微针散热器[89];(c)CuCrZr/AlSi 7 Mg键合的多材料TPMS风冷散热器[90];(d)梯形肋和扇形槽微通道散热器(TFMCHS)[91];(e)通过SLM和钻孔制造的L形单通道散热器[92];(f)拓扑优化的CuCrZr微通道(2D/P3 D-SOTO/MOTO)[93]。

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图10. SLM制造的铝和铝合金MCHS:(a)空气冷却的Al 6061散热器:圆柱形针翅、间断板翅、圆角板翅、交错椭圆形针和网格[99];(b)具有正方形/矩形/圆形/椭圆形横截面的AlSi 10 Mg微通道散热器[100];(c)通过TO参考文献的AlSi 10 Mg中的仿生雪花MCHS [101];(d)通过均匀化方法生成的TO MCHS [102]。

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图11. SLM制造的铝和铝合金MCHS:(a)三层微通道散热器(TLMHS)[103];(b)翼型翅片散热器[104];(c)DBA背面直接印刷的散热器:针翅、水滴翅片、矩形翅片、城堡形边界针翅和花键/直微通道[105];(d)自然对流,拓扑优化相变散热器[106];(e)SLM可制造性的内部通道范例:圆形,脊形和方形通道[107]。

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图12. DMLS制造的铝和铝合金MCHS:(a)渗透膜MCHS [108];(b)直通道与歧管通道[109];(c)曲线V型PMM [110];(d)等边三角形MCHS [111];(e)六个共形冷却通道(CCC)[112];(f)单层/双层倾斜通道[113]。

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图13. LPBF制造的铝和铝合金MCHS:(a)离散侧壁特征的微/小通道散热器(DSF-MCHS)[114];(b)复杂的3D冷却剂通道[115];(c)双层弧形间歇发散通道[116];(d)中空翅片集成两相散热器[117]。

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图14. LPBF制造的铝和铝合金MCHS:(a)歧管微通道散热器(MMCHS)[64];(b)TO空气冷却翅片散热器(HS 1-HS 9)[118];(c)拓扑优化的液体冷却微通道散热器(TO-2/TO-3)[119];(d)多通道分支微通道散热器[120]。

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图15. MCHS类型:(a)圆形平行微通道[73];(b)蛇形亚毫米微通道[126];(c)带有歧管的单片双层矩形微通道[127];(d)用于CPV/MCHS/TEG集成的交错方形微通道[128];(e)方形直微通道[129];(f)混合冲击微射流-微通道散热器[129]。

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图16. MCHS类型:(a)IN 718歧管微通道,热/冷侧和顶部/底部歧管上具有横流平行微通道[131];(b)DMLS Ti-6 Al-4V和IN 718内部微通道,能够实现复杂的弯曲通道几何形状[132]。

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图17.陶瓷AM-MCHS:(a)Al₂O₃单片歧管MCHS [135];(b)Al₂O₃封闭通道歧管MCHS-直接MMC/传统MMC/蛇形直接MMC [136];(c)Al₂O₃U-蛇形微通道散热器[78];(d)AlN微通道陶瓷散热器[137];(e)用于激光二极管冷却的AlN内部微通道陶瓷散热器[138]。

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图18.聚合物/低成本原型MCHS:(a)EGM优化的平行矩形微/小通道散热器[139];(b)PDMS-GO微流体散热器:盘绕3D、方形截面3D和三角形截面3D [140];(c)PDMS微通道制造程序[141]。

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图19. AM-MCHS的拓扑优化方案:(a)嵌入AM约束的基于均匀化的多目标TO [102];(b)通过PCM散热器的MMA最小化全局热顺应性的自然对流TO [106];(c)SIMP-Brinkman双目标TO(平均温度和耗散)产生仿生雪花MCHS [66];(d)在耦合的Navier-Stokes方程和能量方程下的完全3D TO,具有可制造性约束PUP-OAC 0 °、45 °、60 ° [119];(e)基于密度的TO,SIMP插值和多目标热流体优化[118];(f)基于SIMP的TO,2D和伪3D,SOTO和MOTO公式[93]。

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图20. AM晶格/TPMS散热器的优化范例:(a)晶格和椭圆形针翅几何形状作为晶格/TPMS类设计范例,SLM制造[99];(b)TPMS I-WP几何/优化范例,通过SLA模板实现[144];(c)TPMS原始隐式函数优化内核,多材料分区,CuCrZr/AlSi 7 Mg中的LPBF [86]。


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图21. DSF-MCHS中离散化侧壁特征的GA优化,由ANN替代物辅助进行Δp-ΔT预测[114]。

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图22. AM-MCHS的开发。



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