• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • 哈工大王华涛团队：3D 多孔石墨烯泡沫，给芯片降温的 “散热小海绵”

    #热界面材料

    2026年01月13日

  • IEEE 液冷破局，仿生排汗！重塑具身机器人热管理

    #热管理

    2026年01月12日

  • 西电郝跃院士团队：双面封装+微通道冷却技术，破解高功率器件散热困局

    #微通道

    2026年01月11日

  • 0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

    #热管

    2026年01月10日

  • 北化汪晓东团队AFM：新型“三明治”相变复合材料实现热辐射与发射率的动态调控

    #相变材料

    2026年01月10日

  • 上交陈江平团队：波纹 + 针翅仿生冷板，让电子设备告别过热

    #液冷技术

    2026年01月09日

  • 大阪公立大学给 GaN 器件 “贴” 金刚石：打造超强散热电子器件

    #金刚石

    2026年01月08日

  • 北科大王戈团队EnergyChem综述:复合相变材料光热转换、多功能应用的最新进展

    #相变材料

    2026年01月07日

  • 纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

    #微通道

    2026年01月06日

  • 厦大&中兴团队！突破 8 英寸晶圆级CMOS芯片微通道液冷

    #金刚石

    2026年01月05日

  • 微通道液冷的崛起！下一代芯片冷却技术的突破与路径

    #液冷

    2026年01月04日

  • 13 倍导热提升！这款柔性材料让芯片降温 66% 还不漏液

    #相变材料

    2026年01月03日