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  • Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

    #热界面材料

    2025年12月26日

  • 仿生叶脉 + 相变散热！碳化硅基 CoVC 封装被动散热

    #热管理

    2025年12月25日

  • 超越 TIM：面向先进热管理的微通道架构

    #液冷

    2025年12月25日

  • 哈工大Janus微通道散热器，散热功耗大减 68%

    #微通道

    2025年12月24日

  • 下一代AI冷却：TSMC、Meta、HP、Google等迈向微通道液冷

    #

    2025年12月22日

  • 可回收磁辅助热界面材料，让芯片清凉又环保

    #热界面材料

    2025年12月21日

  • 东华大学 Nature 子刊：新型气凝胶多孔冷却材料，搞定极端高温

    #热管理

    2025年12月20日

  • 西交大芯片液冷 “黑科技”，微通道 + 自适应调节

    #微通道

    2025年12月19日

  • Matter热界面材料新方案：全固态石墨烯导热垫片

    #热界面材料

    2025年12月18日

  • 浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

    #微通道

    2025年12月17日

  • AFM 芯片散热新方案：定向导热材料让 CPU 降温 24℃

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热

    #均热板

    2025年12月15日