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  • 电子设备散热新方法：液态金属 + 镍包覆金刚石，导热提 84 倍

    #散热

    2025年11月22日

  • 金刚石 / 铜复合微通道：破解 SiC 功率器件热管理难题

    #金刚石

    2025年11月21日

  • 山大&贾宝华院士团队！微/纳米结构电子设备热管理综述

    #热管理

    2025年11月20日

  • 西北工业大学液态金属芯片冷却技术综述

    #液态金属

    2025年11月19日

  • 25.85W/mK！复旦大学，用于电子设备热管理薄膜

    #热管理

    2025年11月18日

  • 李强教授团队突破芯片散热极限，液冷微通道给出新答案

    #微通道

    2025年11月17日

  • 香港城市大学团队：被动式热管理用离子液体，降温29.7℃

    #微通道

    2025年11月16日

  • 北大院士团队开发新型热导相变纤维，聚焦个人热管理！

    #热管理

    2025年11月15日

  • 从 EDA 到 TDA！清华团队重新定义芯片“热设计”

    #热管理

    2025年11月14日

  • 刷新纪录！室温热导率超 2100 W/m・K，比肩金刚石

    #热管理

    2025年11月13日

  • 吉林大学AM：电子设备热管理新方案！

    #热管理

    2025年11月12日

  • Joule新型被动散热技术，目标英伟达Feynman 4400W芯片

    #热管理

    2025年11月11日