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  • 山大&贾宝华院士团队！微/纳米结构电子设备热管理综述

    #热管理

    2025年11月20日

  • 西北工业大学液态金属芯片冷却技术综述

    #液态金属

    2025年11月19日

  • 25.85W/mK！复旦大学，用于电子设备热管理薄膜

    #热管理

    2025年11月18日

  • 李强教授团队突破芯片散热极限，液冷微通道给出新答案

    #微通道

    2025年11月17日

  • 香港城市大学团队：被动式热管理用离子液体，降温29.7℃

    #微通道

    2025年11月16日

  • 北大院士团队开发新型热导相变纤维，聚焦个人热管理！

    #热管理

    2025年11月15日

  • 从 EDA 到 TDA！清华团队重新定义芯片“热设计”

    #热管理

    2025年11月14日

  • 刷新纪录！室温热导率超 2100 W/m・K，比肩金刚石

    #热管理

    2025年11月13日

  • 吉林大学AM：电子设备热管理新方案！

    #热管理

    2025年11月12日

  • Joule新型被动散热技术，目标英伟达Feynman 4400W芯片

    #热管理

    2025年11月11日

  • 浪潮&华科！开发新型微通道液冷散热器，芯片温度降 4.28K

    #液冷

    2025年11月10日

  • 6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

    #石墨烯

    2025年11月09日