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  • 芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

    #热管

    2025年11月08日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 直击芯片热管理，复合材料革新先进电子封装!

    #液冷

    2025年11月06日

  • 浙大高超团队：石墨烯块状复合材料热导率破 800 W/m・K 纪录

    #石墨烯

    2025年11月03日

  • 热管理聚合物导热效率翻 3 倍，搞定芯片散热与 PCB 基板

    #导热复合材料

    2025年11月02日

  • 1.038！数据中心浸没式冷却新方案：热虹吸管解锁超低能耗

    #液冷

    2025年11月01日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日

  • 华中科技大学院士团队：226 W/m² 复合冷却材料，革新被动制冷

    #辐射制冷

    2025年10月30日

  • 《Science》绿色制冷新路径，制冷 COP 达9.37！

    #热电制冷

    2025年10月28日

  • 清华微通道两相流新进展，突破电子器件热管理瓶颈

    #微通道

    2025年10月27日

  • 天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

    #热管理

    2025年10月25日

  • 微米级金刚石微通道，破解近 10 千瓦芯片散热难题

    #金刚石

    2025年10月24日