logo
  • 中文版
  • English
logo
  • 中文版
  • English

  • 潜热113.8 J/g！3D打印相变复合材料走向可持续热管理

    #相变材料

    2026年08月20日

  • 108.2 W/mK，浙大高超团队打通石墨烯"垂直导热通道"

    #热界面材料

    2026年08月19日

  • 清华曹炳阳/王海东团队联合北大刘开辉团队《Nature Electronics》新成果

    #热科学

    2026年08月17日

  • ASE日月光集团：硅/环氧树脂界面热阻封装级表征

    #封装热管理

    2026年08月16日

  • 鱼鳍启发的微通道液冷新方案，仅需 1 W/cm²泵功承载 1735 W/cm²

    #

    2026年08月13日

  • 佛山大学开发银铜杂化纳米复合热界面材料，导热330 W/m·K，热阻较京瓷银浆降低44%

    #

    2026年08月09日

  • 去掉 TIM！新加坡A*STAR团队做出 5kW 异构集成封装，让冷却液直触芯片背面

    #

    2026年08月06日

  • 仿生骨骼多级结构：上海交大破解石墨烯铜热管理材料"强化即损导热"难题

    #热管理

    2026年08月05日

  • 塑料也导热？川大团队把聚乙烯纤维做到70 W/m·K，打破“非晶=隔热”认知

    #热管理

    2026年08月02日

  • 大连化物所AM，新一代柔性相变材料实现 27℃降温

    #金刚石

    2026年07月30日

  • 84.88W/mk！宁波材料所开发高导热碳纤维垫片

    #热界面材料

    2026年07月28日

  • 1340 W/mK！制备3英寸高取向多晶金刚石晶圆

    #金刚石

    2026年07月27日