• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • 3D打印金刚石陶瓷，热导率超300W/m.K！AI芯片液冷散热新方法

    #液冷

    2026年04月28日

  • 北航新型热界面材料！热阻低至0.1，专治功率器件发热难题

    #热界面材料

    2026年04月26日

  • 国立阳明交大&Fabric8Labs：3D打印“喷嘴+槽”液冷板，1000W芯片也不怕！

    #液冷

    2026年04月24日

  • 1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

    #液冷

    2026年04月23日

  • 北大超薄散热“神器”：0.25mm极薄散热板导热比铜高 43 倍

    #微通道

    2026年04月22日

  • 复旦大学最新综述：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题

    #金刚石

    2026年04月21日

  • 西交大重磅综述：微通道两相散热，多孔肋才是“六边形战士”

    #微通道

    2026年04月20日

  • 金属级导热！安徽大学石墨烯新材料，适配电子器件高效散热

    #石墨烯

    2026年04月19日

  • 南理工团队新进展：飞秒激光+微通道，让散热飙升62%，流阻反降1/3

    #微通道

    2026年04月16日

  • 电镀铜“缝合”金刚石：大尺寸散热基板的低成本新方案

    #金刚石

    2026年04月15日

  • 对流增强型相变复合纤维，热导率提升超100%

    #相变材料

    2026年04月14日

  • 中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K

    #热界面材料

    2026年04月12日