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芯片3D封装散热微流道：压降降67%、热阻降15%
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Henry A. Martin团队：芯片封装级（D2P）微流道液冷方案
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机器学习预测，复旦大学为大尺寸芯片封装TIM1提供新思路
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去掉 TIM！新加坡A*STAR团队做出 5kW 异构集成封装，让冷却液直触芯片背面
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全球首个“金刚石”冷却技术的英伟达H200宣布交付
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电子封装和散热材料专家「升华微电子」，邀您参加热管理液冷产业大会（FINE2026）
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限时免费报名！热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会
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