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  • ASE日月光集团：硅/环氧树脂界面热阻封装级表征

    #封装热管理

    2026年08月16日

  • 去掉 TIM！新加坡A*STAR团队做出 5kW 异构集成封装，让冷却液直触芯片背面

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    2026年08月06日

  • 韩国最新综述：关于未来3D芯片热管理图景的展望

    #封装热管理

    2026年07月13日

  • 全球首个“金刚石”冷却技术的英伟达H200宣布交付

  • 电子封装和散热材料专家「升华微电子」，邀您参加热管理液冷产业大会（FINE2026）

    #热管理

    2026年04月30日

  • 限时免费报名！热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会

    #活动

    2026年03月05日

  • 被动热管理新范式：自适应冷暖薄膜

    #封装热管理

    2026年02月26日

  • 北理工张刚团队，电子封装热管理材料最新综述

    #封装热管理

    2026年02月25日

  • 中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2026年02月23日

  • 晟鹏材料完成股权融资，聚焦电子封装热管理领域

    #陶瓷基板

    2026年02月13日

  • 澄天伟业拟不超8亿元，加码液冷散热与半导体封装材料业务

    #液冷

    2026年01月20日

  • 西电郝跃院士团队：双面封装+微通道冷却技术，破解高功率器件散热困局

    #微通道

    2026年01月11日