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  • 澄天伟业拟不超8亿元，加码液冷散热与半导体封装材料业务

    #液冷

    2026年01月20日

  • 西电郝跃院士团队：双面封装+微通道冷却技术，破解高功率器件散热困局

    #微通道

    2026年01月11日

  • 仿生叶脉 + 相变散热！碳化硅基 CoVC 封装被动散热

    #热管理

    2025年12月25日

  • Intel推进混合式 TIM 架构，液态金属×硅基界面材料突破先进封装热阻瓶颈

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 直击芯片热管理，复合材料革新先进电子封装!

    #液冷

    2025年11月06日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日

  • 散热新突破！江波龙发布业界首款集成封装mSSD

    #热管理

    2025年10月22日

  • 金刚石导热垫片，助力突破 3D 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2025年10月12日

  • 韩国科学院芯片 “散热” 综述，关键技术、表征方法与未来方向

    #封装

    2025年10月09日

  • 10 亿C轮融资！碳化硅破解先进封装散热难题

    #散热

    2025年09月24日

  • 94.5%光热转换效率！镍基多孔材料封装相变材料，破解控温难题

    #相变材料

    2025年09月10日