来源 |  财联社

[洞见热管理]获悉，深圳市澄天伟业科技股份有限公司于近日发布公告，拟通过向特定对象发行股票方式募集资金不超过8亿元，聚焦液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产等核心项目，同时配套推进研发中心建设与流动资金补充，进一步夯实公司在半导体与热管理领域的战略布局。

募集资金扣除发行费用后，将按项目优先级投入四大方向，具体分配如下：液冷散热系统产业化项目拟投入3.55亿元，由澄天科泰（惠州）科技有限公司实施，总投资金额3.62亿元；半导体封装材料扩产项目拟投入2.58亿元，实施主体为澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，总投资2.62亿元；液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投入1.07亿元，由公司与澄天科泰（惠州）联合实施；剩余8000万元用于补充公司流动资金，优化财务结构。若实际募资净额不足拟投入金额，不足部分将通过自有资金或其他融资方式解决。

此次募资精准契合公司“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。作为综合解决方案提供商，澄天伟业在半导体封装材料领域已具备深厚积累，目前已实现引线框架自主设计与量产，覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块封装需求，铜针式散热底板也完成技术研发与产线筹备，可满足新能源汽车、数字能源等领域的高端需求。液冷散热业务方面，公司依托半导体封装材料的技术优势延伸至热管理赛道，可提供冷板、管路及定制化整柜液冷方案，相关产品正推进客户样品测试，已与superX达成战略合作拓展海外市场。

澄天伟业此次募资扩产，一方面可加速液冷散热系统产业化落地，抢占高增长赛道份额；另一方面能扩大半导体封装材料产能，提升高端产品供给能力。研发中心的建设则将强化公司技术壁垒，助力其从材料供应商升级为“封装材料+热管理系统”综合服务商。