来源 | 江波龙官网

[洞见热管理]获悉，近日江波龙推出了业界首款集成封装mSSD（Micro SSD），这款创新产品采用“办公即工厂”模式开发，通过重新定义SSD的封装和生产方式，在一个紧凑设计中实现了高质量、高效率和低成本。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

这款mSSD最大的亮点在于其集成封装设计，将控制器、NAND闪存和PMIC集成在单个SiP封装中。这种设计消除了传统PCBA SSD中的近1000个焊点，从根源上避免了因热或湿气引起的焊料污染、组件干扰以及可靠性下降等问题。

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集成封装：从热管理破局

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。

mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。 

此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。

集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

材料革命：铝合金基底 + 石墨烯导热层 + 高导硅胶，构建三维散热网颠覆传统 PCB 的单面散热，mSSD 首创「芯片 - 封装 - 外壳」一体化导热路径。

结构创新：0 焊点设计，从源头杜绝热胀隐患，传统 SSD 近 1000 个焊锡点，在 - 40℃~85℃温差中易开裂。

智能控温：NVMe L1.2 低功耗 + 动态调频支持的极致省电模式，搭配 AI 热感知算法，自动调节性能与功耗平衡。

江波龙在集成封装技术上的突破，解决了长期困扰存储行业的热管理难题。去除近1000个焊点后，由焊点热胀冷缩导致的连接失效问题得到根本性改善。未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

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关于江波龙

江波龙是一家全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年，集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商。以存储技术创新为根本，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场，江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等；形成了国内、海外双循环供应链体系，实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。

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总结

江波龙mSSD的技术突破不仅仅在于存储容量和速度的提升，更在于它通过集成封装技术从根本上改变了存储芯片的热管理范式。随着数字化转型深入，从边缘计算到AI终端，从智能穿戴到物联设备，散热设计已成为存储技术发展的关键瓶颈。

即将举办的##第六届热管理产业大会暨博览会 设置芯片热管理专题，将汇聚产业链上下游企业、专家学者，共同探讨先进制程下芯片热管理的创新方案与发展趋势，为行业搭建技术交流与合作对接的重要平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。