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  • 华中科技大学院士团队：226 W/m² 复合冷却材料，革新被动制冷

    #辐射制冷

    2025年10月30日

  • 《Science》绿色制冷新路径，制冷 COP 达9.37！

    #热电制冷

    2025年10月28日

  • 清华微通道两相流新进展，突破电子器件热管理瓶颈

    #微通道

    2025年10月27日

  • 天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

    #热管理

    2025年10月25日

  • 微米级金刚石微通道，破解近 10 千瓦芯片散热难题

    #金刚石

    2025年10月24日

  • 华南理工新方案！主被动散热结合让 CPU 瞬态冷却

    #热电制冷

    2025年10月23日

  • 上交大AFM：导热绝缘石墨烯胶带让 CPU 降9℃

    #金刚石

    2025年10月22日

  • 上交杰青团队！压电风扇综述，芯片级主动散热新方向

    #热管理

    2025年10月21日

  • 金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

    #金刚石

    2025年10月20日

  • 重庆大学新进展：相变复合薄膜突破电子设备热管理难题

    #相变材料

    2025年10月19日

  • 西电解决芯片冷却难题！翼型腔扰流微通道

    #热管理

    2025年10月17日

  • 电子热管理新方案！嵌入式微通道+TEC制冷模块

    #热点制冷

    2025年10月16日