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瞬态热管理新方案:直接接触式三相蓄热热管,散热性能提升超40%
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eVTOL 热管理技术综述:系统架构设计、关键部件热控与新兴技术展望
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芯片热管理新突破,西工大嵌入式 TSV 微流控冷却方案
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1981年斯坦福Tuckerman教授首次报道至今,微通道液冷的演进
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Carbon:用于高效的热管理的高导热铜/石墨烯复合材料
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南工大×瑞士EMPA:超黑硅基气凝胶实现15.8mW/mk低热导率
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北大团队,3000 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式液冷
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94.5%光热转换效率!镍基多孔材料封装相变材料,破解控温难题
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华南理工新突破!折叠屏“黑科技”,铰链式超薄柔性热管