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电镀铜“缝合”金刚石:大尺寸散热基板的低成本新方案
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中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料,热导率达 2.36 W/m・K
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1500倍加速!西交大陶文铨团队提出浸没式液冷新模型,芯片温度秒级预测
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上交顾剑锋团队破解散热器“热学基因” ,实现导热性能新突破
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上交团队新进展:3C 快充高温也安全,新能源车电池浸没冷却实测出炉
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刘忠范团队攻克氮化铝水解难题,石墨烯包覆实现导热性能跃升 38.7%
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拉伸 400%,导热翻 6 倍!这款橡胶解决柔性电子散热难题
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热管理新启示:月球“凝聚体”多尺度结构,竟是天然超强隔热材料!