logo
  • 中文版
  • English
logo
  • 中文版
  • English
首页 新闻资讯 西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃

西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃

#液冷

时间：2026年07月15日

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


上一篇：3亿液冷项目启动，从冷板到快接头全自研！两相散热直指2000W+ 下一篇：注册资本2000万！捷邦科技控股设立捷邦数能，加速布局AI数据中心液冷散热