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  • 由Intel测试，全球冷板设计大赛中国区两支队伍跻身四强

    #活动

    2025年06月09日

  • 二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！

    #热管理

    2025年06月09日

  • 鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片

    #石墨烯

    2025年06月09日

  • 一种基于中间相炭微球的新型热界面材料

    #热界面材料

    2025年06月08日

  • 被动冷却涂料，登上Science！

    #辐射制冷

    2025年06月07日

  • 21.0W/mK！一种用于FCBGA封装的碳纤维导热垫

    #热界面材料

    2025年06月06日

  • 中兴通讯&UL Solutions：完成全球首个液冷系统零泄漏科技市场宣称验证项目

    #液冷

    2025年06月06日

  • 金刚石热沉片项目，签约落地！

    #金刚石

    2025年06月06日

  • 陶文铨院士：阶梯式微通道冷板，CPU散热新方案！

    #热管理

    2025年06月05日

  • 小米独家投资，芯源新材料完成C轮融资

    #热管理

    2025年06月05日

  • 237.9W/mK！液态金属/金刚石热界面材料研究新突破

    #热界面材料

    2025年06月04日

  • 台湾液冷龙头数据中心浸没液冷产品社媒首次曝光

    #液冷

    2025年06月04日