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引言

[洞见热管理]获悉，西班牙初创公司YPlasma 已获得 250 万美元种子轮融资，用于进一步开发其无风扇等离子体冷却技术。本轮融资由深科技风险投资基金 Faber 领投，全球风投公司 SOSV 参投。资金将用于扩展 YPlasma 的研发能力。

此前，YPlasma曾获得SOSV/HAX和Esade Ban的投资，这两家公司在 2024 年共同参与了总计110 万欧元（约 120 万美元）的种子轮融资。其他投资方还包括 MWC 的 Collider 以及欧洲航天局商业化门户（European Space Agency’s Commercialisation Gateway）。

YPlasma联合创始人兼CEO David Garcia 表示：“我们很高兴与 Faber 和 SOSV 合作，释放等离子体执行器技术在多个行业中的全部潜力。凭借这笔资金，我们将把一种全新的热管理与流体控制方法推向市场——它是固态的、可扩展的，并且根植于深厚的科学基础。等离子体执行器可以在从电子到航空航天的各个行业释放效率提升的潜力，而我们才刚刚开始探索可能性。”

Faber 合伙人 Niklas Körner 表示：“YPlasma 基于固态的流动控制与热管理方法，为一个长期缺乏颠覆性创新的领域带来了真正的革新。科学深度、工程人才和全球化视野的结合，让我们毫不犹豫地做出投资决定。我们很高兴能支持他们的成长之路。”

预计在 2025 年底推出的首个商业化集成产品将面向笔记本电脑等消费电子设备。公司此前曾向 DCD 表示，他们也在探索将其技术应用于服务器，特别是在空气环境较差的边缘部署场景中。

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关于YPlasma

公司成立于 2024 年，源自西班牙国家航空技术研究所（Instituto Nacional de Técnica Aeroespacial，简称 INTA）的孵化。该公司希望为服务器内部的风扇提供一种替代方案，通过使用静电场将电流转换为空气流，从而提高空气冷却的效率和可靠性。其介质阻挡放电（DBD） 型等离子体执行器可以产生离子风，在小巧的形态下实现无机械运动部件的冷却，并且功耗极低。

一个 DBD 执行器由两条薄铜电极带构成，其中一条被特氟龙等介质材料包覆。执行器厚度仅为 2-4 毫米。当施加高电压时，执行器周围的空气会被电离，在介质表面上方产生等离子体。这会产生一种可控的层流带电粒子气流，被称为离子风（ionic wind），可用于将冷空气吹过电子器件表面。通过改变电极上的电压，可以控制气流的方向和速度。据 Garcia 称，该执行器产生的离子风速度可达每小时 40 公里（约每秒 10 米）。

在 IT 领域，公司正研究利用其执行器将空气直接吹向芯片，从而无需风扇。这不仅可以节省空间和功耗，还能提供比风扇系统更高的可靠性，并且消除振动，从而延长硬件寿命。公司称，其 DBD 执行器的散热能力可以与小型风扇相当，甚至更好。此前，英特尔、苹果以及芯片封装公司Tessera等公司都对基于等离子体的冷却技术表现出兴趣。

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近年外固态主动散热方案产业化进展

（1）Airjet，掀起主动散热新革命

Frore Systems是电子和消费类设备突破性热技术的开发商。该公司致力于与世界各地的领先制造商合作，打造更快、更安静、更薄、更轻、更防尘的集成散热器件，其总部位于加利福尼亚州圣何塞，且在台湾设有办事处和制造工厂。Frore Systems的AirJet系列产品的开发也进一步验证了在现今的电子设备中，决定其性能的往往不是处理器的强大，而是散热解决方案的能力。

在AirJet内部有能以超音波频率振动的微小膜片，这些膜片会产生强大的气流，通过顶部的进气口进入Airjet。在其内部气流会被转化成高速脉动的喷射流，而这些脉动的气流会以高效的方式从Airjet底部的散热板中排出热量。当流动的空气进到处理器接触的散热板相同的温度，热空气会透过侧面集成的喷口排出。

图源：Frore Systems官网

AirJet的内部主要是利用 MEMS 技术制造的微小压电薄膜，以超声波频率振动，然后这些压电薄膜产生强大的气流，使外部的冷空气通过设备（比如笔记本电脑）的进风口进入 AirJet 散热芯片，并从设备的通风口带走内部堆积的热量。

图源：Frore Systems官网

得益于AirJet的产品使得超薄笔记本电脑能够完全释放尖端处理器的全部潜力，成就卓越效能，打破散热瓶颈，引领革命创新。正是因为有了 AirJet系列产品，使得小型电子设备也能拥有强大的性能，释放尖端科技的力量。

（2）硅谷初创企业，重磅推出固态主动散热解决方案

Ventiva是电子设备主动冷却解决方案领域的领先公司，其产品可使高性能设备更薄、更快、更凉爽，而且重量轻、静音、无振动。该公司的ICE®️专利技术是一项开创性的全电子热传导技术，旨在解决现代高性能半导体设计所带来的散热问题。这款冷却方案基于Ventiva开发的离子冷却引擎（ICE）技术，不需要活动部件来驱动空气流动并导出热量。ICE9的冷却能力可以达到30W，在最大气流下也只有15dB(A)的噪声，远低于耳语级别的噪音。

Ventiva 的 ICE® 技术开发了 12 年，该技术是通过（1）外加电场下空气中的氮、氧、氩（和其他微量元素）分子中剥离电子，产生从带正电的发射器排斥的离子；（2）这些阳离子在电场作用下向电场负极移动，定向移动的阳离子带动整体空气运动导出热量。该产品与基于薄膜快速振动的 Frore AirJet 不同，Ventiva的ICE技术是建立在基于电流动力学原理的 Ionic Cooling Engine“离子冷却引擎”技术上，没有任何活动部件。

此前在2024年1月2日Ventva宣布其1000万美元的C轮融资成功完成，该轮融资并将用于进一步加速公司的扩张，持续发展其国家最先进的技术，并为客户提供一流的服务。Ventva董事长、总裁兼首席执行官Carl Schlachte在评论这项投资时说:“尽管科技公司面临艰难的融资环境，但这轮融资表明投资者清楚地认识到，消费电子市场渴望一个安静、无振动，固态主动热管理解决方案，未来还有巨大的未开发市场机会。”

（3）xMEMS Labs，全球首款1mm主动散热“芯”突破

xMEMS Labs是最重要的压电MEMS创新平台的开发者，也是世界领先的全硅微型扬声器的创造者。xMEMS Labs在2024年8月20日公开了名为“Fan-on-Chip”的高性能冷却技术，发布了xMEMS XMC-2400 微冷却TM系列芯片，以1mm厚度实现了前所未有的主动散热“芯”突破。

该项技术未来可能会对智能手机和平板电脑等超小型设备带来重大变革。作为应对AI时代发热问题的突破性解决方案，该技术备受关注，预计将在2026年应用于实际设备中。这项技术对移动设备性能的提升将产生深远的影响。

参考资料

[1] 离子风强化散热技术研究进展，科学技术与工程
[2] 硅谷初创企业，重磅推出固态主动散热解决方案，洞见热管理