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芯片散热新突破，科罗拉多大学揭示原子尺度热输运新规律
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华南理工团队，开发一种毛细-沸腾协同的高性能铝均热板
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宁波诺丁汉解决高热流芯片散热，仿生液冷微通道+相变材料
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TSV嵌入式液冷：破解3D集成芯片"近结冷却"难题
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华科热管理新方案！导热飙23倍、拉伸破1000%，给机械臂关节“退烧”
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官宣 | 清华大学曹炳阳教授 担任iTherM2026大会顾问
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机器人关节散热新范式：柔性微流控散热器，动态弯曲下温度波动＜3%
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Joule重磅：固态制冷突破寿命瓶颈，百万次循环冷却功率无衰减
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芯片3D封装散热微流道：压降降67%、热阻降15%
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理化所Nature子刊，破解热界面材料"高导热必伴高接触热阻"难题
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