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  • 韩国最新综述：关于未来3D芯片热管理图景的展望

    #封装热管理

    2026年07月13日

  • 压电 MEMS 合成射流散热芯片突破：6mm 级尺寸 + 69mW 低功耗

    #散热

    2026年07月12日

  • 东华大学院士团队液态金属散热突破！做到高导热 + 高绝缘，打破热电权衡瓶颈

    #热界面材料

    2026年07月10日

  • 北大团队新成果：只加20%填料，导热飙升8倍！让穿戴设备冷静下来

    #热界面材料

    2026年05月02日

  • 双层歧管液冷板让30颗 SiC 芯片一起散热，温差不到5.5℃！

    #液冷

    2026年04月30日

  • 韩国KAIST刷新纪录！单相水冷突破2000W/cm²热流密度

    #液冷

    2026年04月29日

  • 3D打印金刚石陶瓷，热导率超300W/m.K！AI芯片液冷散热新方法

    #液冷

    2026年04月28日

  • 北航新型热界面材料！热阻低至0.1，专治功率器件发热难题

    #热界面材料

    2026年04月26日

  • 国立阳明交大&Fabric8Labs：3D打印“喷嘴+槽”液冷板，1000W芯片也不怕！

    #液冷

    2026年04月24日

  • 1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

    #液冷

    2026年04月23日

  • 北大超薄散热“神器”：0.25mm极薄散热板导热比铜高 43 倍

    #微通道

    2026年04月22日

  • 复旦大学最新综述：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题

    #金刚石

    2026年04月21日