logo
  • 中文版
  • English
logo
  • 中文版
  • English
首页 新闻资讯 芯片3D封装散热微流道：压降降67%、热阻降15%

芯片3D封装散热微流道：压降降67%、热阻降15%

#液冷技术

时间：2026年10月02日

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


上一篇：Joule重磅：固态制冷突破寿命瓶颈，百万次循环冷却功率无衰减 下一篇：理化所Nature子刊，破解热界面材料"高导热必伴高接触热阻"难题