logo
  • 中文版
  • English
logo
  • 中文版
  • English
首页 新闻资讯 宁波诺丁汉解决高热流芯片散热，仿生液冷微通道+相变材料

宁波诺丁汉解决高热流芯片散热，仿生液冷微通道+相变材料

#液冷技术

时间：2026年10月09日

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


上一篇：浙大团队破解芯片散热瓶颈，梯度微柱阵列浸没式液冷 下一篇：5 亿收购布局液冷！算力液冷零部件迎来加码