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热管 + 浸没冷却,实现单芯片 1200W 全被动散热
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从铜到金刚石铜、石墨烯铜、SiC,液冷板“新”材料的未来
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限时免费报名!热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会
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奇鋐与富世达联手布局LPU液冷商机,2026年营收可期
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刘忠范院士团队!石墨膜合成提速 10 倍,热导率1314 W/mK
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重磅,继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X
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