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首页 新闻资讯 中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K

中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K

#热界面材料

时间：2026年04月12日

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