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AFM 芯片散热新方案:定向导热材料让 CPU 降温 24℃
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芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热
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港大&港中文&上海大学:光照即散热!纳米流体让热管理灵活又高效
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科罗拉多大学Science,99%透光+超低导热透明隔热材料
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北大&华科&中国移动!高功率大面积AI芯片液冷技术综述
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3D 打印超薄柔性均热板:折叠屏等柔性电子散热新选择
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Nature子刊:电子设备散热新标杆!聚焦双向导热热管理技术
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液冷新方案:膜基微通道散热器,200W/cm² 热流泵功仅需 2.3mW
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上交&华科热管理材料新方案:石墨烯液态金属,热导率达 89 W/m.K