来源 | 美国商业资讯

[洞见热管理]获悉，全球气候创新企业特灵科技近日宣布，推出业界首款全面适配 NVIDIA Omniverse DSX 蓝图的千兆瓦级人工智能数据中心热管理系统参考设计。该解决方案为 AI 数据中心的性能突破、规模扩展与快速部署树立新标准，可支撑由最新 NVIDIA AI 基础设施驱动的超大型 AI 工厂运营需求。

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聚焦核心痛点：兼顾性能与可持续性

这款全新参考设计以 “关键任务温度控制” 为核心，帮助数据中心运营商实现电力、水资源与土地资源的协同管理，在保障持续优化性能的同时，显著提升能源效率与可持续性。其技术亮点集中体现在三大维度：

硬件适配性：深度支持 NVIDIA GB300 NVL72 基础设施的高功率冷却需求，可确保 NVIDIA Blackwell 架构及下一代 Vera Rubin 系统运行在最佳温度区间；

灵活扩展性：针对 NVIDIA 路线图中机架密度持续提升的趋势，方案可动态调整冷却能力，有效匹配千兆瓦级 AI 工厂的算力升级需求；

效率突破：通过精细化热管理设计，为高密度 AI 计算集群（如多 GPU 服务器）提供稳定散热支持，从底层保障 AI 推理等核心工作负载的连续运行。

“特灵科技的新参考设计，彰显了我们为最先进 AI 数据中心架构提供尖端解决方案的承诺。” 特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官 Mauro Atalla 表示，与 NVIDIA 的深度合作让热管理系统在性能与能效上实现双重突破，“这一创新将以无与伦比的可靠性与工业能力，支撑下一代 AI 基础设施落地。”

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打通设计到部署全流程

该参考设计的另一大突破，在于深度集成 NVIDIA Omniverse DSX 蓝图的 AI 工厂数字孪生能力。借助 OpenUSD（通用场景描述）技术，项目开发人员可聚合来自多源的 3D 设计数据，大幅提升千兆瓦级 AI 工厂在设计模拟、风险预判与部署落地环节的效率与灵活性。

这一整合延续了特灵科技在数字孪生领域的技术积累 —— 此前其已通过 NVIDIA Omniverse Blueprint 构建实时数字孪生系统，结合先进模拟与 AI 技术优化运营效率。“功率和热效率已成为下一代 AI 基础设施的核心基石。”NVIDIA HPC、云和基础设施解决方案高级总监 Dion Harris 指出，双方合作开发的冷却方案将助力实现 “更高密度、更长正常运行时间、更快部署” 的千兆瓦级 AI 数据中心建设目标。

此次发布并非孤立创新，而是特灵科技深耕数据中心热管理领域的又一重要落子。今年 9 月，该公司已宣布扩展特灵冷水机组控制设施编程应用，专门适配现代数据中心的运营需求；当前其产品矩阵已覆盖可扩展液体冷却平台、高效风机盘管壁平台、高容量风冷冷水机组，以及专为 AI 工作负载设计的现代机房空气处理器（CRAH）解决方案，形成 “硬件 + 软件 + 服务” 的全栈能力。

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关于特灵科技

特灵是全球气候创新者特灵科技旗下的建筑技术和能源解决方案公司，为商业和工业应用提供个性化、规模合适和前瞻性的解决方案。特灵科技通过旗下特灵 ®（Trane®）与赛默王 ®（Thermo King®）两大战略品牌，为建筑、家庭及交通场景提供高效可持续的气候解决方案，持续以技术创新推动全球碳中和目标落地。

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第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。

展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心

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招展函 | 2025第六届热管理产业大会暨博览会