陶瓷3D打印造碳化硅！散热难题终破局
来源 | 网易新闻
[洞见热管理]获悉，2025 年的 AI 算力竞赛正遭遇 “散热瓶颈”：英伟达最新 GB300 芯片热设计功耗突破 1400W，搭载 72 个 GPU 的单机柜功耗高达 120kW，远超风冷技术 80kW 的散热上限。
在金属 3D 打印散热技术崛起的同时，西安国宏天易智能科技有限公司近日宣布，其自主研发的陶瓷光固化 3D 打印技术实现全流程突破，将高性能碳化硅（SiC）散热部件从实验室推向量产，为高功率电子设备提供全新解决方案。
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技术破壁：复杂结构制造难题终获解决
长期以来，碳化硅陶瓷因成型难度大、加工精度低，高性能散热部件难以产业化。国宏天易通过 JH-C250 型光固化增材制造系统，实现了革命性突破：
结构创新：首次实现 Gyroid 曲面流道、10:1 高深宽比微流道等三维复杂结构的一体化成型，解决传统工艺无法加工封闭腔体与多孔复合结构的难题；
精度控制：尺寸误差仅 ±0.05mm，烧结后翘曲变形＜0.2%，满足精密电子装配要求。
国宏天易陶瓷光固化3D打印机JH-C420“
我们不仅造出了传统工艺做不出的结构，更实现了微米级精度控制。” 公司技术总监强调。
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性能达标：关键指标比肩工业级标准
第三方检测数据显示，该技术制备的碳化硅部件核心性能已达产业化要求，这些数据意味着其性能已媲美传统方法制备的碳化硅材料，且结构自由度实现代际超越。
当前全球数据中心液冷市场正以年增 100% 的速度扩张，2026 年规模将达 688 亿元。国宏天易已与华为等通信巨头、航空航天单位展开合作，定制化方案覆盖四大核心领域：
5G/6G 基站：功率放大器散热模组使芯片温度直降 30℃，信号衰减减少 30%；GPU 液冷：拓扑优化流道匹配 GB300 芯片散热需求，适配 120kW 单机柜；
电动汽车：IGBT 基板解决高温变形问题，寿命提升 3 倍；
航空航天：机载设备冷板耐受 - 40℃至 200℃极端环境。
更关键的是，其 “设计 - 制造一体化” 模式将研发周期缩短至传统工艺的 1/3，助力企业快速响应 AI 设备迭代需求。
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总结
此前碳化硅散热部件因成本高昂依赖进口，国宏天易通过自主浆料配方与烧结工艺，使量产成本较传统方法降低 40%。清华大学吕志刚教授团队的研究显示，光固化技术制备的陶瓷热沉散热效率较传统结构提升 11.8%，印证了该技术路径的可行性。
“当芯片功耗迈向 2700W 时代，碳化硅 3D 打印将成为热管理的核心技术支撑。” 业内专家指出，这项突破不仅填补国内空白，更有望改写全球散热产业格局。
第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
