-
三星Exynos 2600芯片采用HPB技术,散热性能提升30%
-
-
一键收藏!iTherM2025同期论坛、前沿议题、展商名单、交通住宿,都在这了!
-
投2亿美金落子美国!Chaince 与ZJK锚定热管理赛道建超级工厂
-
德企WEVO推出高导热结构胶,破解车规级与电力电子散热难题
-
3D 打印超薄柔性均热板:折叠屏等柔性电子散热新选择
-
一键收藏!iTherM2025同期论坛、前沿议题、展商名单、交通住宿,都在这了!
-
-
-
Nature子刊:电子设备散热新标杆!聚焦双向导热热管理技术
-
热管理供应商已集结完成,iTherM2025展商名单、前沿主题论坛,都在这了!
-