• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • Arctic 发布最强导热硅脂 MX-7，散热性能再攀高峰

    #导热材料

    2025年12月18日

  • 氮化铝陶瓷基板领军企业华清电子完成 D+轮融资

    #陶瓷基板

    2025年12月18日

  • 浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

    #微通道

    2025年12月17日

  • 锦富技术：已获B300/GB300液冷板小批量试产订单

    #液冷

    2025年12月17日

  • 伊藤忠与嘉实多达成液冷合作，助力日本数据中心散热难题

    #液冷

    2025年12月17日

  • 施耐德电气 Motivair 部门推出液冷CDU新品，赋能数据中心高效散热

    #导热材料

    2025年12月17日

  • 融科热控签约浙江大学、江苏大学，共筑储能热管理“护城河”

    #热管理

    2025年12月17日

  • AFM 芯片散热新方案：定向导热材料让 CPU 降温 24℃

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 台企广运自研超大型液冷CDU，结盟日商抢滩AI散热市场

    #液冷

    2025年12月16日

  • 赛英电子3日后北交所上会，募资2.7亿扩产散热基板

    #液冷

    2025年12月16日

  • 导热材料领军者有研复材上交所顺利过会，拟募资9亿元

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热

    #均热板

    2025年12月15日