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  • 散热王者，为国铸“甲” 瑞为新材以金刚石散热破局芯片“热障”

    #热管理

    2026年03月13日

  • 从铜到金刚石铜、石墨烯铜、SiC，液冷板“新”材料的未来

    #液冷

    2026年03月05日

  • 重磅，继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X

    #金刚石

    2026年03月04日

  • 芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术

    #金刚石

    2026年03月02日

  • 降温超 23℃！金刚石图案化生长技术，破解芯片热管理难题

    #金刚石

    2026年02月28日

  • 下一代数据中心冷板，铜/铜钨/金刚石形针翅冷板的设计与制造

    #液冷

    2026年02月24日

  • 北大王玮团队：激光加工金刚石嵌入式歧管液冷微通道

    #微通道

    2026年01月28日

  • 黄河旋风突破量产瓶颈，8英寸金刚石热沉片将于2月量产

    #金刚石

    2026年01月27日

  • Coherent推出可键合金刚石解决方案，破解半导体散热瓶颈

    #金刚石

    2026年01月21日

  • 国机精工金刚石散热应用成果初显，民用市场测试在即

    #金刚石

    2026年01月15日

  • 惠丰钻石加码1.49亿，聚焦高性能金刚石粉体

    #金刚石

    2026年01月09日

  • 大阪公立大学给 GaN 器件 “贴” 金刚石：打造超强散热电子器件

    #金刚石

    2026年01月08日