来源 |  锐盟半导体官微

[洞见热管理]获悉，近日全球规模最大、影响力最广的科技盛会之一——国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯盛大启幕。全球新兴市场智能终端领军厂商传音（Transsion）旗下潮流科技品牌Infinix，在展会上正式发布行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷散热架构二合一技术。该技术由Infinix与锐盟半导体联合研发，标志着压电风扇技术首次成功应用于智能手机领域，为解决终端设备高负载场景下的散热瓶颈提供了全新方案。

此次发布的创新散热技术，核心亮点在于静音振动压电风扇与HydroFlow液冷架构的深度融合，精准匹配高性能任务与重度游戏场景的散热需求。其中，压电风扇采用仅0.1毫米厚的振动片——这一厚度相当于人类头发厚度的一半，通过每秒25000次的高频脉冲，以无叶片的固态设计产生高压气流。相较于传统旋转叶片散热方案，该技术不仅控温效果大幅提升，能确保设备在长时间游戏或重型AI任务中持续保持机身凉爽，运行过程更实现近乎静音的体验。

当前，端侧AI在智能手机领域加速普及，高帧率游戏、影像计算、AI推理等高频高负载场景日益增多，直接导致设备功耗与热量飙升，给终端散热系统带来严峻挑战。此前，智能手机行业普遍采用VC均热板等被动散热方式，但随着芯片性能持续升级，被动散热的效率已逐渐逼近上限，主动散热技术成为行业突破瓶颈的关键方向。

Infinix与锐盟半导体合作研发的这款高性能主动散热模块，精准攻克了手机内部空间有限的核心痛点。依托金属-陶瓷精密加工工艺，该模块实现约2毫米的毫米级轻薄形态，可在不显著增加机身负担的前提下，提供工业级高效散热能力，完美平衡了智能手机对“高性能”与“轻薄化”的双重追求。在CES展会现场，该技术完成全球首秀展示，其在高负载运行条件下帮助整机稳定运行的表现，吸引了行业广泛关注。

据了解，锐盟半导体全新MagicCool系列压电风扇是该散热方案的核心支撑，将助力Infinix打造游戏手机专用主动式散热解决方案。双方明确表示，将以此次技术发布为契机，进一步深化技术协同，共同探索下一代高性能手机散热方案，推动压电风扇技术在智能终端领域的规模化商用，引领行业散热技术的新变革。业内人士分析，该技术的落地不仅将提升传音Infinix在全球智能终端市场的技术竞争力，更有望为整个行业的散热技术升级提供全新思路。