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华光新材亮相 CES ,携热管理液冷钎焊材料尽显中国智造底气

时间:2026年01月13日

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来源 |  同花顺财经




[洞见热管理]获悉,近日2026年国际消费电子展(CES2026)盛大启幕,作为中国钎焊材料领域的领军企业,杭州华光焊接新材料股份有限公司(简称华光新材)携多款高性能钎焊材料及定制化应用解决方案精彩亮相,向全球展现了中国在高端钎焊材料领域的技术突破与产业实力。钎焊材料被誉为“工业万能胶”,是支撑电子、新能源、智能装备等前沿产业发展的核心基础材料,其性能直接决定终端产品的可靠性、效率与使用寿命。


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此次参展,华光新材以“精准连接·赋能科技”为核心,集中展示了适配多前沿领域的专项钎焊材料。在AI液冷领域,其研发的高导热银基钎焊材料成为焦点,该材料凭借优异的热传导效率与极致可靠性,可精准匹配AI算力中心液冷系统的高温工况需求,有效解决算力提升带来的散热难题,目前已实现批量应用,为算力基础设施的稳定运行提供核心连接保障。


针对新能源汽车产业,展出的铝基钎料制品(铝药芯焊环)、真空级钎料膏等产品完美适配汽车热管理系统的轻量化、高耐久性要求,可实现铝、钢等异种金属的高强度连接,助力汽车节能减排升级。此外,面向智慧医疗、智能穿戴等微型化装备领域,其研发的精密钎料丝/箔,凭借微米级尺寸控制与稳定的焊接性能,攻克了微型电子元件连接的技术瓶颈,展现出高端钎焊材料对新兴产业的精准赋能能力。


深耕钎焊材料领域三十年,华光新材已构建起覆盖银基、铜基、铝基、镍基等全系列,低、中、高全温域的钎焊材料产品体系,拥有数千个品规的设计与生产能力,形成了钎料配方优化与精密制备工艺两大核心技术优势。


通过持续加大研发投入(2024年研发投入增长超40%),依托“年产4000吨新型绿色钎焊材料智能制造项目”,公司实现了钎焊材料生产的高度自动化与智能化,生产周期缩短30%,可精准匹配全球客户的定制化需求,提供从钎焊材料到工艺、装备的一站式解决方案。



 展会介绍 


液冷技术凭借高效散热优势,成为数据中心、储能、电动汽车、功率半导体、AI芯片以及机器人、低空飞行等未来产业终端场景的核心热管理方案。液冷板作为液冷技术的核心组件,其原材料制备、加工工艺、性能优化及场景适配能力,直接决定液冷系统的整体效能,是当前产业布局的核心聚焦点


为精准对接产业核心需求,搭建液冷板及上下游产业链的技术交流与商贸合作平台,2026未来产业新材料博览会(FINE2026)特设“2026热管理液冷板产业展”,以液冷板为核心,为行业呈现一幅从液冷板原材料、核心部件到系统集成的完整产业全景视图,助力参展企业高效链接上下游合作伙伴,精准把握液冷赛道核心机遇,抢占未来产业热管理市场先机。


聚焦未来产业热管理核心机遇,洞见先进技术与材料发展趋势,诚邀行业精英共赴盛会,共筑产业新生态!




 展品范围 


FINE2026热管理液冷板产业展,特设5大特色主题展区数据中心液冷、新能源电池与储能液冷,功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备,从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条热门创新成果与解决方案,一站式合作、交流与采购。


(1)液冷解决方案

AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等系统液冷解决方案;

(2)冷板模组

常规铲齿式冷板、单相液冷板、两相液冷板、微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC液冷板、金刚石铜冷板、金刚石铝冷板;口琴管式冷板、冲压式冷板、吹胀式冷板、嵌管式冷板、板翅式冷板、挤压式冷板;

(3)材料

铜带/板型材、不锈钢、铝合金、金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅;功率器件散热封装金属基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板、焊接材料(烧结银、焊锡膏)、环氧树脂、导热灌封材料、热界面材料(液态金属、相变材料、导热垫片、石墨烯等等)、芯片焊接材料;冷却液(氟化液、去离子水、乙/丙二醇、纳米流体、硅油等)、制冷剂(R1234a、CO2等)、缓蚀剂;

(4)系统组件

换热器、CDU、液冷接头、液冷管路(EPDM/FEP/PTFE/不锈钢)、分水器(Manifold)、液冷泵、电磁阀、过滤与净化、冷却塔、干冷器、储液罐、漏液检测、传感器等配套零部件;循环泵(液冷)、风扇/风机(风冷)、冷凝器、Chiller、压缩机、PTC加热器、膨胀阀、节流阀、快接头、管路总成、温度传感器、逆变器(PCS);

(5)液冷系统

温控和热失控监控系统、空调系统、新风系统、智能检测等系统方案;电池管理系统(BMS)、消防系统、温度与压力检测系统、流量调节系统、制冷(热泵)系统;

(6)生产技术与装备

3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、喷涂设备、真空注液设备、冲压机/折弯机、表面处理设备、压扁机、研磨抛光设备、研磨、均质、分散、搅拌、脱泡、烧结、流延、灌装、分装、包装、点胶机、封装键合设备、涂布、覆膜、压延、收卷、碳化/石墨化炉、模切等材料生产加工设备;点焊、除气、热压、压铸、高速精密冲床、表面处理、热处理、检漏、无风温箱、风洞、模组测试、生产线自动化测控,石墨具等设备;

(7)检测与分析设备

气密性检测(氦检)、差示扫描量热仪、热重分析仪、热膨胀仪、热机械分析仪塞贝克系数测量仪、同步热分析仪、自动量热仪、热分析软件等;黏度计、拉力机密度计、硬度计、XRD、CT、原子力显微镜、拉曼光谱;



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