来源 |  美通社

[洞见热管理]获悉，近日热解决方案领域领导者Ventiva®正式发布分区冷却™参考设计，以全新热管理架构重塑电子设备散热逻辑，覆盖笔记本电脑、客户端设备至数据中心基础设施全场景，精准适配AI工作负载激增下的高效散热需求，为传统风扇冷却方案的性能瓶颈提供突破性解决方案。

Ventiva推出的分区冷却设计实现了散热逻辑的根本性转变——不再进行全域散热，而是将气流和冷却能力精准引导至CPU、GPU、AI加速器等核心发热部件，实现靶向高效散热。

在笔记本电脑与客户端边缘设备领域，AI能力的嵌入正推动设备从传统计算工具向智能终端转型，但机械风扇在性能上限、形态适配、噪音控制等方面的短板愈发凸显。Ventiva针对性优化的分区冷却设计，将所有散热口整合至设备后部，以专属散热管理子系统替代传统机械风扇，为AI笔记本设计开辟新路径。其核心优势显著：可回收高达7200平方毫米的主板空间，供厂商增配内存、存储、大容量电池或新增组件；通过简化施工流程与减少库存需求降低系统成本；模块化、可扩展的热能组件进一步降低总拥有成本，最终实现更轻、更安静的高性能设备体验。

据介绍，Ventiva展示的AI Ready笔记本参考设计，由三个62mm Ventiva模块驱动，可支持28W CPU运行，平台总功耗达44.3W，机身厚度却控制在16mm以下。该设计还支持最高77瓦时电池与完整2280 SSD系统，具备Microsoft Copilot+适配能力，其并联模块阵列与后缘通风系统有效降低阻抗、提升冷却效率，为未来系统升级预留了可扩展热通路。

数据中心领域同样受益于这一技术突破。AI工作负载的激增使数据中心面临严峻的性能挑战，传统风扇散热效率低下问题突出——在1U服务器机架中，仅25%的气流能到达计算组件，其余75%均消耗于无效散热，且气流不均易引发局部过热、性能降频等问题。Ventiva分区冷却设计针对高密度环境特性，为CPU、GPU、核电源单元等核心发热元件提供精密冷却，可实现多重价值：节省服务器总功率预算的5%；通过消除热点与降频现象，保障AI工作负载下的峰值性能稳定输出；较低的持续运行温度减轻热应力，延长关键部件使用寿命。

值得关注的是，Ventiva的离子冷却技术是分区冷却设计的核心支撑，其基于电流体动力（EHD）流动原理，通过电场移动电离空气分子产生气流，无需机械风扇即可实现无声无震的散热效果。该技术可提供微通道气流，精准覆盖内存、存储等新兴板上热点，在释放机箱空间、提升机架密度的同时，还可作为数据中心混合液态解决方案的辅助冷却系统，进一步拓展应用场景。

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