华阳新材料进军纯铜 3D 打印液冷市场
来源 | 搜狐新闻
[洞见热管理]获悉，近日华阳新材料已经成功研制了三款金属3D打印设备，并攻克了黄铜、白铜与紫铜的打印工艺。其中，紫铜打印是行业内公认的技术难点，目前仅有少数技术团队能够掌握。
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与液冷大厂深度合作
随着下一代AI芯片功耗突破2000W，传统风冷及简单管路液冷方案面临散热瓶颈，无法满足高密度算力场景需求，MLCP（微通道水冷板）技术成为行业破局关键，头部液冷服务器厂商纷纷加码布局。
华阳新材料与某GPU散热器企业深度合作，为其新一代液冷服务器提供纯铜3D打印液冷方案并参与产品测试。目前测试进程顺利，不断突破关键节点，已成功验证产品核心性能，为后续量产筑牢根基。凭借华阳新材料出色的3D打印精密制造能力，该方案不仅依托纯铜高导热特性强化传热效率，更通过一体化流道设计将传热路径缩短50%以上，散热效率提升70%，能高效导出芯片热量，切实保障客户液冷服务器在高负载下的稳定运行与性能完全释放，成为公司拓展芯片液冷板业务的核心突破口。
华阳新材料是一家专注金属3D打印领域的国家级专精特新小巨人企业，也是国内为数不多的同时具备打印设备开发、打印服务和新材料研发的一站式全产业链3D打印高科技公司。公司致力于金属3D打印技术的研究和设备的研发与生产；同时，在产品的复杂内流道设计、产品的轻量化、结构多元性设计等方面处于行业领先水平 。
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微通道技术创新突破关键工艺
针对高端芯片散热的核心痛点，华阳新材料聚焦纯铜3D打印成型及微通道设计的工艺难题，从三大维度实现突破：
凭借自主优化的激光扫描参数，将打印精度稳定控制在0.1毫米以下，确保微通道结构精准成型；
攻克纯铜高精度成型难题，实现壁厚、流道缝隙均小于 0.1 毫米的超精细结构，减少热量传递距离并提升冷却液流速；
通过自主迭代优化的激光扫描关键参数，使得流道内壁表面粗糙度达到Ra2.0，降低流体阻力与界面热阻。
这三大突破打破传统加工精度局限，从成型可控性、传热效率、运行稳定性构建技术壁垒，既适配AI 芯片高功率密度散热需求，也为液冷板小型化集成化提供工艺支撑，彰显华阳新材料在金属3D打印精密制造领域的领先优势。
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总结
AI 算力需求的爆发式增长，直接驱动液冷技术在数据中心的渗透率快速提升。据行业预测，AI数据中心中液冷的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的33%，市场规模迎来高速增长期，为金属3D打印液冷方案提供广阔应用空间。
华阳新材料已提前布局产能，拥有覆盖研发、中试、量产的多个专业化打印车间，可快速响应客户批量订单需求。未来，公司将持续深耕金属3D打印技术在液冷领域的迭代优化，同步根据市场需求动态调整产能布局，推动金属3D打印液冷产品大规模落地应用，抢占AI液冷市场机遇。
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展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
