汉高推出14.5W/m·K液态热界面材料，破解AI光模块散热难题
来源 | US Tech
[洞见热管理]获悉，汉高近日正式宣布其高导热硅基液态热界面材料Loctite TCF 14001实现商业化落地。这款专为800G及1.6T光收发技术量身打造的间隙填充材料，以14.5 W/m·K的超高导热系数，跻身当前液态热界面材料性能第一梯队，将为高速光器件性能释放提供核心支撑。
作为全球热管理材料领域的领军企业，汉高此次推出的新品精准直击行业痛点。汉高数据与电信全球市场战略经理Tracy Lin强调："14.5 W/m·K的导热水平在液态热界面材料中尚属首次实现，而我们在研发中更注重性能与实用性的平衡。"她表示，高速光模块的规模化应用，对材料的生产适配性、光学环境兼容性和长期运行耐久性提出多重要求，"加工工艺性和应用可靠性是核心关键，Loctite TCF 14001完全满足这些期望"。
这款双组分硅基材料展现出全方位的性能优势。其不仅实现了超高导热，更具备低挥发性特质——硅氧烷挥发物含量低于100 ppm，配合极低的油渗率，可有效避免光学元件污染，从源头消除光路干扰风险。在生产应用层面，独特的填料技术赋予材料稳定的流动性和高精度自动化点胶能力，而强大的界面附着力与间隙变化耐受性，使其即便在高热负荷引发的芯片应力与翘曲场景下，仍能保持稳定热性能，经严苛测试后热阻变化率可控制在较低水平。
该产品的市场价值已超越AI数据中心领域。依托自动化适配、低热阻、高导热的核心优势，Loctite TCF 14001正逐步拓展至电信设备、新能源汽车、发电系统及工业自动化等多个场景。这一突破恰逢热界面材料行业快速发展期，据预测，2025年全球相关市场规模将达350亿元，2030年更有望攀升至550亿元，汉高此款新品将为其在高端市场竞争中增添重要砝码。
业内认为，Loctite TCF 14001的商业化不仅是汉高在导热材料领域的技术升级，更将推动800G/1.6T光模块的规模化应用进程，为AI算力基础设施的稳定运行提供关键材料保障。
第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
