在新质生产力发展背景下，2025第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）将紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。

iTherM2025诚挚邀请国内外知名学者、技术专家共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势；iTherM致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台。

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大会时间：2025年12月3-5日

大会地点：中国 · 深圳国际会展中心10号馆（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

大会主题：融合 · 创新 | 传递多一点

01 微型离子风发生器在便携式电子设备热管理中的应用

王长宏，广东工业大学教授

电子设备存在两种主要的发展趋势，一种是设备在运行过程中不断地追求高度集成化、小型化，另一种则是追求电子设备的高频率以及高运算速度。所以电子设备在持续发展的过程中的产热问题成为性能提升的主要瓶颈。同时，研究发现电子设备在运行中，绝大部分的热源存在局部热流密度过载的问题，因此对于局部传热的电子散热技术正在逐步完善。离子风技术由于其潜在的便携性、功耗低以及噪声低等优势，受到了各国学者的广泛关注，所以本报告主要针对离子风强化散热技术在电子设备领域中的应用进行阐述。

02 基于增材制造的高性能液流散热技术

薛亚辉，南方科技大学副教授

在5G通信技术飞速发展的时代背景下，电子设备向智能化、轻薄化、多功能化及可折叠化方向发展，其高热流密度散热是个亟待解决的问题。高性能微流道及均热板等液流散热技术成为高热流密度散热重要手段。增材制造技术为高性能微流道及均热板等液流散热结构的优化设计和实现提供了新的可能。实验室基于增材制造技术研发出高性能的超薄不锈钢均热板和超薄柔性均热板、一体化陶瓷微通道散热器、以及硅基微通道散热器，其散热能力相对传统技术均得到显著提升。

03 超薄柔性聚合物均热板关键技术发展趋势

张仕伟，华南理工大学教授

长期从事表面功能结构与相变热控器件设计制造的基础理论与工程应用研发工作；报告主要介绍超薄柔性聚合物均热板研究现状，团队在汽液通道优化设计、非金属吸液芯结构加工与封装关键技术等方面的研究进展，同时总结非金属均热板未来发展趋势。

04 电镀多孔吸液芯及在均热板中的应用

曾志翔，中科院宁波材料所研究员

氢气泡模板法电沉积技术制备的多孔金属薄膜具有孔隙率高、密度小和成本低的特点，已被广泛用于电化学电容器和储能等领域。近年来，该技术被应用于制备均热板中的吸液芯，旨在得到具有高毛细性能的超薄多孔吸液芯镀层。但高孔隙率金属镀层的结合力不足的问题尚未得到充分研究和解决。采用多步电沉积法制备具有强结合性能的 CuNi 多孔镀层，可为开发稳定高效的均热板提供新的技术途径。

05 微型压电MEMS风扇及AI芯片散热

易志然，上海交通大学助理研究员

随着人工智能（AI）时代的到来，市场对微型化、低功耗主动散热方案的需求日益迫切。近期，基于空气强制对流散热原理、利用压电MEMS执行器产生作用力推动空气流动实现主动散热的微型装置——MEMS风扇脱颖而出。与传统的机械风扇相比，MEMS风扇具有静音、小体积、高能效、高集成度与高可靠性等优势，可以在紧凑的空间中针对具有高热流密度的处理芯片（例如AI芯片）进行风冷散热。面向人工智能时代的风冷散热需求，详细讲解微型压电MEMS风扇原理、设计、制造，以及产业化情况。

06 从微流体到微散热：压电微泵 25 年技术积淀与热管理场景初探

王猛，吉林屹立得微流体科技有限公司技术总监

从2000年开始至今，吉林屹立得微流体科技有限公司对压电微泵有着长达25年的技术积累，一直专注于小尺寸压电气/液泵技术开发，不断探究和拓展微泵的应用边界。从药物微量控释到微流体操控，再到高背压/大流量的气/液泵的热管理应用，一路专注“更小、更静、更精准”的核心迭代。本次报告将系统展示：一、团队的压电微泵技术演进；二、我司推出的压电微泵产品系列；三、压电微泵的应用/潜在应用简述。

07 终端散热外设设计方案

梁志强，努比亚技术有限公司热设计总工

努比亚致力于提供个性化、差异化的移动智能终端产品、集成内容与软件的互联网增值服务。梁工从事结构设计和热设计工作10年以上，精通风冷散热、自然散热、液冷散热设计。主要设计的产品有手机、投影仪、电源、充电器、冰封散热背夹、路由器、机顶盒、游戏本。本次报告将带来7大分享，手机及背夹散热原理对比、 VC在游戏终端中的发展变化、游戏手机散热系统、红魔系内置风扇对降温效果、红魔背夹散热器、红魔3D VC散热器原理以及红魔平板、游戏本散热系统。

08 智驾Chiplet散热关键技术与应用

唐文兵，哈曼（中国）投资有限公司热设计专家

哈曼为全球汽车市场、大众消费市场以及专业领域设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及物联网技术服务。唐总曾推动石墨片在手机产品上大规模使用，主导了业界首次在手机产品上引入导热凝胶（GEL）作为芯片导热界面(TIM)材料；报告将从Chiplet的架构特点出发阐明此类芯片模块的发热源在空间和时域上的特点。也基于智能驾驶的场景中的Chiplet的情况，针对性地引入一些新型的散热方式，并在此基础上给出一些典型的应用案例。且在最后提出此类芯片模块在智驾领域的发展趋势。

09 浅谈高功耗芯片精细化热设计

周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家

中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，用创新的技术与产品解决方案，服务于全球电信运营商、政企客户和消费者。现中兴通讯上海研发中心硬件系统部热设计专家，主要负责户外基站产品的散热技术规划，产品痛点难点解决，产品演进结合业界技术和工艺成本演进以及在产品应用分析做统筹规划，推动技术落地；本报告主要交流高功耗芯片系统级精细化热设计，以及芯片级热管理的一些技术现状和需求，涉及散热技术，结构工艺以及可靠性等。

01

组织机构

主办单位

DT新材料

iTherM洞见热管理

协办单位

佛山市三水区招商局 

佛山市三水产发产业服务有限公司

大会顾问

李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授, Thermo-X 主编

曹炳阳，清华大学航空航天学院教授、院长

罗小兵，华中科技大学能源与动力工程学院教授、院长

封   伟，天津大学讲席教授、中国复合材料学会导热复合材料分会会长

执行主席

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长

陈  林，中国科学院工程热物理研究所研究员

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

邹得球，宁波大学教授

承办单位

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体

DT新材料，洞见热管理，夯邦，Carbontech，DT半导体，材视，芯材，热设计网，车乾6G，Thermo-X，USTC-热能利用与传热实验室，CREST Lab，热辐射与微纳光子学，空天辐射能量开发与利用，热纳质能，半导体行业前沿，智能膜与热管理，特大热，微纳尺度传热、零氪1+1

02

大会日程

03

大会议程

04

交通住宿

大会地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号深圳国际会展中心10号馆

酒店预定

订房电话/微信：13602552226（聊经理）

05

参会注册

特别提醒

1）请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！

2）现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

06

会务联系人