来源 | 纯均新材料官微

在数字化浪潮奔涌向前的2025年，数据中心作为信息时代的“心脏”，其稳定高效运行直接关乎数字经济的发展命脉。而在数据中心的技术迭代中，液冷技术正从幕后走向台前，成为破解高功耗难题的关键力量，掀起一场前所未有的散热革命。

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全球液冷渗透率分化：国外加速领跑，国内潜力待释

液冷技术的规模化应用已成为全球AI数据中心升级的核心方向。随着英伟达GB200 NVL72机柜式服务器在2025年放量出货，云端企业加速重构AI数据中心架构，推动液冷技术从早期试点阶段迈向规模化导入。从全球范围来看，液冷技术在AI数据中心的渗透率预计将实现跨越式增长，从2024年的14%飙升至2025年的 33%，且未来数年仍将保持高速增长态势。

国内方面，中国运营商的数据中心液冷渗透率暂未达到预期目标，仍受限于成本控制、改造周期等因素，但是东数西算工程已经强制要求新建数据中心的液冷比例；而在国外市场，北美四大云服务提供商（CSP）—— 微软、谷歌、亚马逊云、Meta 已率先发力，成为液冷技术落地的 “先行者”。其中，谷歌和亚马逊云已在荷兰、德国、爱尔兰等欧洲核心区域，启用具备液冷布线能力的模块化数据中心建筑；微软更是明确计划，自2025年起将液冷系统作为新建数据中心的标配架构，全面放弃对传统风冷的单一依赖。

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AI芯片功耗“狂飙”：从GB200到GB300，散热压力突破极限

液冷技术的加速普及，背后是AI芯片功耗的“指数级”攀升。进入2025年，主流AI芯片的功耗已全面突破传统认知，从“千瓦级”向“更高千瓦级” 迈进，给数据中心散热带来前所未有的压力。英伟达的Blackwell架构不断升级，旗舰产品从GB200迭代至最新的GB300，性能与功耗均实现质的飞跃。GB300的单芯片TDP达到1400W。下一代Rubin 架构计划2026年进入生产阶段，TDP更是高达2300W。此外，其他厂商的芯片功耗也呈快速增长趋势：AMD的MI300X加速器功耗达750W，即便是以高能效比著称的Groq LPU，当前芯片功耗也已达到500W。

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系统级功率密度“破百”：风冷失灵，液冷成必然选择

单芯片功耗的飙升，直接引发了数据中心“从单机十千瓦到机柜百千瓦” 的系统级功耗巨变。以经典产品为例，搭载8颗H100 GPU的NVIDIA DGX H100 服务器，系统最大功耗已达10.2kW；进入Blackwell时代后，由两颗GB200 GPU和一颗Grace CPU组成的GB200超级芯片，总功耗高达2700W，一台标准DGX GB200服务器（集成 8 颗GB200）总功耗更是突破14.3KW；而NVIDIA推出的NVL72整机柜方案，集成72颗GB200 GPU 后，单个机柜总功耗一举突破100kW，部分场景下甚至达到120KW。如此高的功耗密度，让传统风冷技术彻底“失灵”，液冷成为唯一可行的散热方案。

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行业困局与纯钧突破

纯钧自研单相液冷板热流密度高达220W/cm²，覆盖全场景需求；纯钧自研130W/mK石墨烯导热垫大大降低界面热阻，长期可靠性提升；

单相式液冷板在稳定性、兼容性、成本效益及规模化应用方面具有综合优势，是目前主流的液冷散热方案。‌单相冷板液冷的热流密度传统上限为160W/cm²，作为液冷技术的深耕者，我司自主研发的高性能单相冷板，热流密度高达220 W/cm²，这一指标远超多数主流厂商的平均水平（行业常规为120-150W/cm²）。可满足市面上所有芯片的散热需求。

同时，该液冷板搭载石墨烯导热垫作为芯片和液冷板之间的热界面材料，热阻低至0.04K.cm2/W，导热率高达130W/mK，与传统的硅脂和PCM相比，可大大降低热阻、吸收更大的间隙变化量并且使用寿命长达10年以上，在2500W的功耗下使用石墨烯导热垫的芯片温度比使用硅脂时降低13℃以上。

技术亮点：

微通道铲齿基板技术提升解热功率：采用高精度铲削成型工艺制造的微通道基板，通道密度可达55~70fins/cm，单一冷板解热功率达到3000W，支持＞220W/cm²的全局热流密度。

低温差进回液设计优化温度均匀性：采用对称式分流架构，使流量分配不均匀度＜5%，通过计算流体动力学优化设计，降低冷板底部温差。

低流阻流道设计降低系统成本：应用流道优化设计，实现压降较传统设计降低57%，配套泵选型功率可降低40~50%，使系统级TCO降低15-20%。

使用石墨烯导热垫降低热阻、增加可靠性：自研低热阻、高压缩量、高可靠性的石墨烯导热垫，吸收间隙变化量的能力是硅脂的10倍以上，寿命是硅脂的20倍以上，在2500W的功耗下芯片温度比使用硅脂时降低13℃。

纯钧生产制造体系与成本优势：目前220W/cm²单相冷板已具备批量生产供货能力，公司通过垂直整合供应链、规模化生产及精益管理，实现全链条成本优化。并实现对比友商更强的价格竞争力。纯钧公司拥有一套完整的先进的质量检测设备与检测流程。公司建有工程测试实验室，并取得国家实验室CNAS认证。从研发验证阶段，到产品生产，每道工序都严格管控，保证产品质量的稳定可靠性。

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应用及案例分享

单相冷板可广泛适配以下平台与场景：

芯片类型支持：CPU / GPU / FPGA / ASIC

主流平台兼容：Intel、AMD、NVIDIA、鲲鹏、昇腾等

应用场景覆盖：液冷服务器整机、AI训练集群与推理节点、边缘计算& 高密集数据中心

案例1：

项目背景：液冷与风冷方案共用显卡

PCB布局项目亮点：显卡创新复合浮动冷板结构设计

案例2：

项目背景：GB200散热方案，轻量化航天应用，系统整体热功率2700W

项目亮点：全铝制液冷板，冷板整体减重60%以上

案例3：

项目背景：服务器国内品牌TOP5

项目亮点：纯钧冷板式液冷产品，解决高功耗散热

案例4：

项目背景：2C2G32M液冷服务器散热模组，轻量、高性价比方案，系统压降＜40kpa

项目亮点：纯钧冷板式全液冷系统，新型内存液冷及双层冷板散热，实现轻量化和高性价比

案例5：

项目背景：4U2C16G型液冷方案，系统总功耗11.1KW，CPU和Switch芯片壳温要小于61℃，CPU温差控制在3℃以下

项目亮点：纯钧冷板式液冷产品，盲插液冷复杂工艺，解决11.1KW高功耗散热

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关于纯钧新材料

纯钧新材料（深圳）有限公司于2018年成立，公司基于新加坡科研局先进的科研成果以及世界一流院校顶尖学术科研资源，产学研深度融合，在温控领域深耕发展，不断创新，积极推动科技成果转化，是一家专注于温控材料及热管理方案设计，散热产品研发、生产与销售的创新型高新技术企业。

2021年纯钧拓展数据中心行业解决方案，PC系列冷板方案及风冷方案开发，获得多项冷却液国家发明专利；2022年服务器液冷冷板方案推出，获得多项服务器液冷冷板实用新型专利；2023年纯钧通过国家实验室CNAS认证；2024年获得首个广东省液冷新材料工程技术研究中心、国家级专精特新小巨人企业。

纯钧拥有完善的产品制造体系，包含服务器液冷组装线、十万级无尘车间、PC液冷组装线、PC风冷组装线、笔电散热模组组装线；核心部件自动化生产，保障产品的一致性，整机组装自生产，能够有效提高产品质量和降低成本，增加市场竞争力。

纯钧秉承“以客户为中心，以创新为核心”的核心价值观，打造出具有行业颠覆性的高性能冷却液体、高效散热液冷产品、高效风冷散热模组等，助力国产电子散热行业崛起。