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李强教授团队突破芯片散热极限,液冷微通道给出新答案
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5000万美元押注3D打印液冷板!从传统铲齿到3D微结构
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香港城市大学团队:被动式热管理用离子液体,降温29.7℃
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液冷产品布局再提速 | Vertiv、Gates、Southco、EticaAG新品亮相
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液冷、主动散热、热管理材料、VC/均温板......厂商12月亮相热博会!
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北大院士团队开发新型热导相变纤维,聚焦个人热管理!
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聚焦AI芯片、数据中心、消费电子散热技术,30+供应链厂商12月集体亮相热博会
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从 EDA 到 TDA!清华团队重新定义芯片“热设计”