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  • 芯片散热新突破，科罗拉多大学揭示原子尺度热输运新规律

    #热科学

    2026年10月16日

  • 57 亿押注“钻石”，AI 芯片散热赛道再迎大项目

    #金刚石

    2026年10月14日

  • 浙大团队破解芯片散热瓶颈，梯度微柱阵列浸没式液冷

    #液冷技术

    2026年10月10日

  • 宁波诺丁汉解决高热流芯片散热，仿生液冷微通道+相变材料

    #液冷技术

    2026年10月09日

  • 华为何庭波发文：回应“τ定律” 芯片散热问题?

    #热管理

    2026年09月08日

  • 3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃

    #

    2026年07月24日

  • 西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃

    #液冷

    2026年07月15日

  • 深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”

    #液冷

    2026年03月17日

  • 3D 打印造出高效散热材料，专解芯片散热难题

    #热管理

    2026年03月14日

  • 给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍

    #散热

    2026年03月03日

  • 芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术

    #金刚石

    2026年03月02日

  • 上交团队芯片散热新解：梯度优化冷板让热点面积缩减 40%

    #液冷

    2026年02月12日