-
3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
-
西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃
-
深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”
-
-
给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍
-
芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术
-
上交团队芯片散热新解：梯度优化冷板让热点面积缩减 40%
-
-
恒盛能源子公司金刚石散热产品送样测试，切入芯片散热高潜力赛道
-
-
台积电&国立成功大学芯片散热新方案！450℃兼容型高导热金刚石薄膜
-
