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3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
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年产40万套！江苏亚祺热能新能源液冷板项目正式投产
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0.4mm超薄壁、无焊缝：金帝5000万买的MIM液冷板是什么来头
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3亿液冷项目启动，从冷板到快接头全自研！两相散热直指2000W+
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西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃
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注册资本2000万！捷邦科技控股设立捷邦数能，加速布局AI数据中心液冷散热
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重磅！央视报道，荣耀人形机器人搭载“液冷微泵”开跑马拉松
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博威合金提供 Rubin 微通道液冷板形成换热腔体所需的铜材
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重磅！浙大博士领衔液冷黑马，完成近亿元Pre-A轮融资
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