来源 |  美通社

[洞见热管理]获悉，人工智能基础设施高速迭代催生的散热难题迎来关键突破。硅谷先进散热技术先驱Frore Systems在2025年末两天内密集释放重磅消息，先后宣布面向AI数据中心的LiquidJet™直触芯片液冷冷板实现重大技术升级，以及高性能固态主动散热芯片AirJet® Mini G2获得市场规模化动能并亮相CES展会，双产品线齐发力，从数据中心到边缘设备全场景破解AI算力提升的热瓶颈。

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LiquidJet™

12月29日，Frore Systems率先披露LiquidJet™液冷冷板的多项技术突破。这款于2025年10月OCP大会首次亮相的产品，当时已凭借3D短循环喷射通道微结构，实现对1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU主流冷板50%的散热性能提升。

而此次通过引入多级散热架构与3D混合单元结构的升级设计，性能优势进一步扩大：针对1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU，散热性能提升幅度增至75%，或可降低芯片最高结温7.7°C；面对1950W更高功耗的NVIDIA Rubin GPU，散热性能提升亦超50%，结温最高可降7.5°C。尤为关键的是，在保持完全可靠性的前提下，该冷板重量减少超50%，大幅降低了服务器机架负载压力。

据悉，LiquidJet™采用自主半导体制造工艺延伸而来的金属晶圆制造技术，其3D短循环喷射通道等核心结构可精准匹配现代GPU功耗热点区域，散热性能远超传统二维微通道冷板。该产品的即插即用设计更解决了数据中心升级痛点，无需重新设计机架、歧管或液冷回路，即可完成新旧设施的性能升级。这些创新使其不仅能适配当前高功耗GPU，更可支撑未来功耗超4000W的NVIDIA Rubin Ultra、Feynman平台及定制化超大规模数据中心ASIC，甚至满足太空部署的数据中心对液体用量和冷板重量的严苛要求。

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AirJet® Mini G2

时隔一日，Frore Systems再传捷报，其性能最强的固态主动散热芯片AirJet® Mini G2在CES展会上以真实合作伙伴系统形式亮相，包括高通Snapdragon X2 Elite二合一笔记本及迷你PC参考设计均搭载该芯片，标志着这项技术已从突破性创新迈入规模化部署的平台级阶段。值得一提的是，该产品还为公司斩获连续第三年CES创新奖，作为全球消费电子领域的创新风向标，这一荣誉充分印证了行业对固态主动散热技术在下一代AI系统中核心价值的认可。

AirJet® Mini G2的优势在边缘AI场景尤为突出。随着边缘AI从简单推理向复杂模型演进，计算负载更趋密集，而该芯片在保持27×41.5×2.65毫米超紧凑尺寸的前提下，将散热能力提升50%，可确保处理器不降频持续高性能运行。其技术亮点显著：7.5W散热能力、1750Pa背压、21dBA低噪音，纯固态无机械运动部件的结构设计更赋予产品更长寿命，同时实现静音、防尘、防溅水特性，完美适配超紧凑边缘设备需求。

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关于 Frore Systems

目前AirJet系列产品已实现成熟商业化落地，搭载该技术的AT&T Sonim MegaConnect™ 5G移动热点已量产并应用于FirstNet®公共安全专网，在掌心大小的坚固机身中实现了标准热点6倍的发射功率，为一线应急人员提供关键通信保障。Frore Systems的技术进展也印证了散热技术已成为边缘AI的核心性能使能因素，其双产品战略已构建起覆盖数据中心、边缘设备的全场景AI散热解决方案。

Frore Systems 是先进散热技术的先驱，其技术释放数据中心、嵌入式工业系统及消费电子领域的性能。公司旗舰解决方案包括：LiquidJet™：3D 短回路喷射通道冷板，可释放更高 GPU 性能，显著降低数据中心TCO；AirJet®：全球首款固态主动冷却芯片，用于消费类、工业类和边缘设备。

公司的两位创始人在创立 Frore Systems 之前，他们都在全球500强的高通任职，机缘巧合下因为在压电式超声波指纹传感器项目上的合作时相识。也是在这个阶段，他们受到了压电式超声波指纹传感器技术的启发，最后决定离开高通，成立 Frore Systems 打造压电散热芯片。

目前Frore 的专利冷却技术已被全球主要 OEM 和系统制造商集成到其产品中。公司总部位于美国硅谷，在台湾设有制造业务。