来源 |  美通社

[洞见热管理]获悉，近日覆铜板行业龙头企业生益科技发布公告称，公司已与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，拟斥资约45亿元建设高性能覆铜板项目。公告明确，该笔投资不属于关联交易，亦不构成重大资产重组，是公司立足行业发展趋势的关键战略布局。

据悉，此次合作的达成，源于东莞市政府推动生益科技万江老厂区地块收储工作的一揽子解决方案。在此基础上，双方经友好协商，就高性能覆铜板项目投资建设相关事宜达成共识，正式签署《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，旨在精准匹配全球市场对高性能覆铜板持续增长的需求。关于项目核心参数，生益科技在公告中披露，该项目拟采用自有或自筹资金实施，项目使用年限为50年，规划总面积约198667.66平方米。公司特别说明，协议履行不会对2025年度的资产总额、净资产及净利润等核心财务指标构成重大影响。

从行业价值来看，覆铜板作为国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，是AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等前沿领域发展的核心支撑。生益科技表示，本次投资是公司面向未来的战略举措，将助力企业快速响应全球高性能覆铜板市场的强劲需求，进一步巩固在核心材料领域的竞争优势。

公开资料显示，生益科技在高端电子材料领域布局完善，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板等多款产品，可广泛应用于高算力设备、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、航空航天工业、芯片封装、汽车电子等诸多中高档电子终端场景。凭借过硬的产品品质，公司主导产品已通过博世、联想、索尼、飞利浦等国内外知名企业认证，远销美洲、欧洲等多个国家和地区。

行业地位方面，美国Prismark调研机构数据显示，自2013年起，生益科技硬质覆铜板销售总额持续稳居全球第二，核心竞争力突出。值得关注的是，覆铜板作为电路板的核心基材，其性能直接影响AI芯片运行效率。在此背景下，下游AI产业的爆发式增长为公司带来了显著红利。