[洞见热管理]获悉，近日捷邦科技在互动平台披露的信息引发行业广泛关注。公司不仅拥有谷歌的供应商代码，在液冷散热模组业务领域，已斩获某北美大客户临时供应商代码并取得产品送样资格，相关导入工作正持续推进。市场普遍认为，该北美大客户大概率为谷歌，此次合作不仅标志着捷邦科技正式跻身谷歌液冷供应链体系，更从侧面印证了谷歌第七代TPU（Ironwood）相关液冷硬件布局已进入规模化落地的关键阶段，AI算力与液冷技术的协同迭代正成为行业发展核心主线。

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谷歌TPU算力平台十余年迭代

作为AI算力领域的核心玩家，谷歌TPU算力平台历经十余年迭代，已构建起从单一加速芯片到全栈式AI基础设施的完整体系，成为制衡英伟达GPU的关键力量。

回溯其演进脉络，2013年谷歌因深度学习算力需求激增启动TPU研发，2015年第一代TPU正式推出，以简化的专用ASIC设计实现超越同期CPU与GPU的能效比，在AlphaGo击败李世石的赛事中一战成名，验证了AI专用芯片的技术可行性。

2017年TPU v2登场，引入BF16数据格式并配置高带宽内存（HBM），更通过定制高速网络将256个芯片互联构建TPU Pod系统，开启算力平台的系统级解决方案探索。从TPU v3开始，谷歌正式在量产AI服务器中引入直接液冷技术，采用铜材质微通道鳍片冷板及“中心冲击、双向分流”流道设计，使单位体积算力密度提升1.6倍以上；TPU v4进一步突破，采用裸芯封装与并联液冷流道，搭配主动流量控制阀实现芯片间精准温控，让液冷系统从单纯散热升级为可控可调的高性能热管理系统，适配AI训练的功耗波动需求。

进入TPU v5与v6（Trillium）阶段，产品线形成侧重极致性能的“p”系列与侧重能效比的“e”系列分化策略。2025年11月25日，谷歌云正式发布第七代TPU“Ironwood”，标志着其算力平台全面转向推理优化，彻底重构大模型推理的硬件基准。

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Ironwood核心突破：液冷热管理架构深度融入芯片设计

Ironwood作为谷歌迄今为止性能最强、可扩展性最高的定制AI加速器，也是首款专为推理设计的TPU产品，其核心竞争力之一便是将液冷热管理架构深度融入芯片设计核心，实现性能与能效的双重飞跃。性能参数上，相较于第一代TPU，Ironwood推理性能猛涨3600倍，能耗效率提升29倍；与上一代Trillium相比，能耗效率亦实现2倍提升，单芯片峰值算力达4614 TFLOPs，最高规格的9216芯片集群算力更是达到42.5 Exaflop，相当于全球最大超级计算机El Capitan的24倍以上。

如此极致的性能表现，对散热系统提出了严苛要求。Ironwood延续冷板式液冷方案，功耗单芯片突破600w，支持9216个液冷芯片的大规模集群部署，总功率接近10兆瓦。为保障集群稳定运行，该芯片通过突破性的片间互连（ICI）网络实现互联，搭配9.6 Tb/s的光互联带宽和1.77 PB的共享显存池，在高效处理超大规模AI工作负载的同时，借助成熟的液冷架构控制温度波动在3℃以内，确保算力利用率维持在95%以上。目前谷歌云为客户提供256芯片和9216芯片两种配置选择，兼顾中小规模推理与大规模生成式AI场景需求。

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谷歌液冷全产业链的核心供应商布局

Ironwood的规模化落地，背后依托的是一条覆盖上游材料、中游核心部件、下游整机交付的完整液冷全产业链，其中二次侧（机柜侧）环节占系统价值量的70%，成为产业链核心利润区。目前谷歌已构建起多元化核心供应商体系，覆盖液冷分配单元、冷板、均热板、电源模块等关键环节，形成稳定的供应链保障。

核心部件领域，英维克作为谷歌液冷系统核心供应商，为Mount Diablo项目供应25%的CDU（液冷分配单元），已锁定2026年20-30亿元订单，其冷板式液冷市占率高达42%，CDU产品作为液冷系统的“心脏”，承担换热、温控、泄漏监测等核心功能；飞荣达直接为谷歌TPU服务器供应液冷板，2025年第二季度相关订单增长80%，其高导热材料一体化方案可适配1000W级芯片散热需求。上游材料环节，思泉新材是0.25mm超薄VC均热板核心供应商，谷歌订单占其净利润超30%，2025年上半年直接推动公司净利润同比增长103%-123%，石墨散热膜产能利用率达94.85%。

集群交付与配套领域，中科曙光参与谷歌TPU芯片散热项目，可交付2.6万台液冷集群，自研全浸没液冷服务器PUE低至1.04，在浸没式液冷领域保持市占率领先；欧陆通作为谷歌数据中心电源模块核心供应商，推出AI专用高功率密度电源产品，2025年营收同比提升20%，并与谷歌联合研发下一代供电方案，为液冷集群稳定运行提供能源支撑。

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总结

捷邦科技跻身谷歌液冷供应链候选梯队，本质上是AI算力从“训练为王”向“推理优先”转型背景下，液冷技术从“可选配置”升级为“必需配置”的行业变革缩影。随着AI芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷技术凭借散热效率与部署密度优势，正加速替代风冷成为主流方案，据中金公司研报预测，2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，行业迎来快速增长期。

完善的液冷供应链体系，将进一步强化谷歌TPU的性价比优势，助力其在万亿美元规模的AI计算市场中与英伟达展开正面竞争。