来源 | 腾讯新闻

[洞见热管理]获悉，近日荣耀官方将举行新品发布会，全新荣耀WIN系列正式亮相。该系列定位“超神性能双旗舰”，标志着荣耀在高性能赛道的再度发力。散热系统细节引发行业广泛关注，其独创的“荣耀东风涡轮散热”技术成为核心亮点，为高性能旗舰的散热解决方案树立新标杆。

其中一款机型背部摄像头模组采用一体化金属框架包裹，呈现立体结构，内部集成三颗主摄镜头与标注“Ultra Fan”字样的圆形散热风扇组件，明确彰显主动散热属性；另一款则采用更为紧凑的设计，摄像头模组呈三角形布局，侧重轻薄手感与均衡体验，面向追求便携性的用户群体。

核心配置方面，该系列全系搭载6.83英寸1.5K分辨率LTPS大直屏，支持最高144Hz刷新率，带来流畅视觉体验。性能上，最高搭载高通骁龙8E5旗舰平台，搭配高达10000mAh超大容量电池——这也是行业内电池容量最大的骁龙8E5机型，同时最高支持100W快充，实现性能与续航的双重突破，即便重度游戏玩家也能摆脱电量焦虑。官方数据显示，依托强劲配置与散热优化，该系列机型安兔兔跑分高达4409382分，创下史上最高纪录。

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荣耀系列散热盘点

近期荣耀旗下新机在散热技术上持续创新，形成覆盖不同定位机型的多元化散热解决方案，主要分为两大技术方向：

其一，被动散热的极致优化。以荣耀Magic8系列为代表，该机型采用蝶翼3D仿形VC液冷系统，通过多层立体结构设计，整合VC均热板、高导热石墨片及航天级导热凝胶，散热面积达5794mm²。同时优化VC液冷板储液量并采用四层仿形台阶设计，精准贴合核心发热部件，配合SOC超级导热胶与石墨直贴主板技术，加速热量传导，再辅以AI温控算法动态调整性能输出，实现高负载场景下的稳定温控。

其二，主动散热的技术突破。全新荣耀WIN系列全系搭载“荣耀东风涡轮散热”系统，开创性引入内置微型风扇实现主动散热，打破传统被动散热的性能桎梏。这一方案与Magic8系列的被动散热形成互补，分别针对极致性能释放与均衡体验需求，构建起荣耀新机的散热技术矩阵。

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25000转涡轮风扇引领主动散热革命

荣耀WIN系列的“东风涡轮散热”系统堪称本次新品的核心黑科技，兼具高效、轻薄、静音等多重优势，具体亮点如下：

一是极致散热效率，精准直吹核心热源。该系统内置微型涡轮风扇，转速高达25000转/分钟，采用行业首创直驱疾冷风道设计，可实现双360度环绕进风，直接对准芯片热源进行散热，避免传统散热方案的热量传导损耗。官方数据显示，开启散热功能后，芯片温度至高直降7℃，机身温度额外降低5.7℃，即便长时间高负载运行也能避免降频卡顿。

二是行业顶尖硬件规格，兼顾轻薄与可靠性。风扇体积仅0.666cm³、重量1.1g，堪称“行业最小、最轻”，有效控制机身空间占用，使搭载10000mAh大电池的机型仍能保持8.3mm厚度、229g重量的轻薄手感。同时采用航空级静音轴承，配合流体力学优化风道，在高效散热的同时保障静谧体验，官方更承诺5年使用无忧，且整机具备水花冲刷防护能力。

三是多维协同设计，释放极限性能。散热系统与3D蝶翼VC散热系统深度匹配，通过拓扑流道优化提升均热性能25%，形成“主动直吹+高效均热”的完整散热闭环。正是依托这套散热方案，荣耀WIN系列得以实现4409382分的安兔兔史上最高跑分，彻底释放骁龙8E5旗舰平台的性能潜力，为重度游戏、4K录像等高频场景提供稳定保障。

其他方面，荣耀WIN全系配备荣耀环绕低音炮2.0，采用双1216扬声器，0809H线性马达，采用3D超声波指纹，搭载能效增强芯片E2、Wi-Fi信号增强芯片和荣耀自研射频增强芯片HONOR C1+，支持IP68/69/69K防尘防水等级。