来源 |  三菱重工

[洞见热管理]获悉，近日三菱重工业株式会社（MHI）与EXEO集团株式会社宣布，双方合作打造的采用两相直达芯片冷却（两相DLC）技术的图形处理单元（GPU）服务器已正式进入商业化使用阶段。该系统部署于EXEO集团的数据中心，系日本首个此类商业化应用项目，成功破解了生成式AI普及背景下GPU服务器高发热的行业痛点。

此次双方落地的两相DLC技术，通过液态与气态制冷剂在GPU芯片直接循环换热（即两相DLC定义核心），针对性解决了三大行业痛点。

其一，攻克风冷散热不足的难题。该技术通过在GPU芯片表面直接布设冷板，让冷却剂在冷板内循环实现热交换，热传递速率较传统风冷提升一个数量级，可确保高发热量GPU稳定运行，避免因过热导致的输出受限或设备故障风险。

其二，规避单相液冷的安全隐患。相较于传统单相液冷系统存在的冷却液泄漏易损坏服务器的问题，两相DLC采用具备电气绝缘性的非导电制冷剂，即便发生泄漏也不会造成电路短路，可有效保护服务器等昂贵IT设备安全，保障系统运维的安全性。

其三，实现节能降碳与成本优化。传统风冷依赖高风量风扇及辅助冷却设备，不仅增加功耗，更会提升二氧化碳排放。两相DLC凭借高效散热能力，大幅降低了服务器内部大型风扇的能耗，既提升了冷却功率因数，又降低了数据中心电力使用效率（PUE）——该指标越接近1.0代表效率越高，同时有效减少了碳足迹（即个人或企业直接与间接排放的温室气体总量），实现了能耗、环境影响与运营成本的三重优化。

此次商业化落地源于双方的优势互补：EXEO集团为保障高性能GPU服务器的散热效率与稳定运行，引入了三菱重工的两相DLC系统；三菱重工的供暖制冷技术与EXEO集团在数据中心建设运营的专业能力相结合，成功实现了GPU服务器的一站式服务闭环。

展望未来，两家公司将持续积累系统构建与运营经验，以应对大型数据中心不断扩张的需求。依托双方技术积淀，后续将进一步推出高度可靠、一站式且低环境影响的数据中心解决方案，助力推动IT领域的绿色转型（GX）进程。