来源 | 北京商报

[洞见热管理]获悉，江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）首次公开发行股票并在北交所上市的审核会议将于12月19日举行，此次冲击上市，赛英电子拟募集资金约2.7亿元，扣除发行费用后，拟投资于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金。

公开资料显示，赛英电子的核心业务围绕陶瓷管壳和封装散热基板展开，上述产品作为功率半导体器件的关键支撑部件，广泛应用于特高压输变电、新能源发电、新能源汽车、智算中心等核心领域。凭借多年技术积累，公司已与英飞凌、日立能源、中车时代、斯达半导等国内外功率半导体龙头企业建立长期合作关系，其产品质量与技术实力获得行业认可。

从IPO进程来看，赛英电子的上市申请于2025年6月27日正式获得北交所受理，仅时隔27天便在7月24日进入审核问询阶段，推进节奏相对顺畅。此次冲刺北交所，公司将募资重点投向主业升级，拟募集资金约2.7亿元，扣除发行费用后将分别用于三大方向：功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目，以及补充流动资金，其中产能扩张相关投入占比最高。

招股书披露的募投项目细节显示，此次扩产计划颇具规模——项目建成达产后，赛英电子将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板的年产能，相当于在现有基础上实现大幅产能跃升。不过产能扩张背后也伴随着成本压力，据测算，项目竣工后公司每年将新增折旧摊销费用1212.26万元，对利润端形成一定刚性支出压力。

值得注意的是，赛英电子的经营特性也为其上市之路增添了关注度。数据显示，2022年至2025年上半年，公司前五大客户销售收入占比始终维持在79%以上，客户集中度显著高于同行业公司，这一特征使得公司业绩易受核心客户经营波动影响。在当前功率半导体国产化加速与行业竞争加剧的双重背景下，赛英电子的上会审核结果不仅关乎企业自身发展，也将为细分领域中小企业的上市路径提供参考。