来源 | 企查查

[洞见热管理]获悉，建筑陶瓷巨头蒙娜丽莎近日再掀跨界波澜。据企查查最新信息显示，珠海晶瓷电子科技有限公司（以下简称“晶瓷电子”）完成投资人变更，珠海横琴晶途投资合伙企业（有限合伙）以1500万元认缴出资额及75%的持股比例，成为其控股股东。而股权穿透后可见，横琴晶途的最大出资人正是蒙娜丽莎的全资子公司——广东蒙娜丽莎投资管理有限公司，出资比例达66.67%。这一股权架构清晰揭示，蒙娜丽莎已通过间接控股方式，正式切入半导体陶瓷领域。

公开资料显示，晶瓷电子并非行业新贵，其核心研发团队自2015年便深耕电子陶瓷领域，历经三年技术积累与市场磨合后，于2018年正式注册成立并实现快速成长。公司经营范围精准聚焦半导体产业链关键环节，涵盖半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、特种陶瓷制品制造等，核心产品包括厚膜印刷系列产品、DPC（直接电镀铜）及DBC相关陶瓷基板产品，均为半导体封装领域的核心材料。

技术硬实力是晶瓷电子的核心竞争力。目前，公司已配备先进的陶瓷线路板加工设备，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等关键制程上，均具备与国际技术接轨的能力。为突破高端产品瓶颈，公司于2021年1月和6月先后组建DBC、AMB专案研发小组，短期内便实现技术突破——2022年5月，氮化硅AMB产线正式投产，一期产能达5万张/月。

该产线产出的氮化硅AMB产品，多项核心参数已达国际先进水平：热导率≥70W/m.k，强度达800MPa，最大尺寸138*90mm，最厚铜厚可达800-1200um，冷热冲击耐受次数更是超过3000次，部分指标甚至优于国际同行。技术创新的持续突破还体现在专利布局上，今年10月国家知识产权局公布的“一种陶瓷基板钻孔加工方法”专利，便是晶瓷电子的最新成果。该专利采用“激光锥孔导向-复合材料填塞-机械精密钻削”的阶梯式工艺，可有效提升薄基板小孔加工良品率、降低钻嘴断裂风险，同时缩短加工时间与成本，适用于多种陶瓷基板，为解决电子封装材料集成难题提供了新路径。

对蒙娜丽莎而言，控股晶瓷电子并非孤立的投资行为，而是其布局科技领域的重要落子。作为以高品质建筑陶瓷研发、生产、销售为主业的上市公司；蒙娜丽莎近年已加速向科技领域渗透：

今年9月，参与无锡高新技术企业海古德的新一轮融资，该企业专注于高端半导体电子陶瓷及精密零部件，核心产品涵盖静电卡盘、陶瓷加热器等半导体核心部件；

10月，又现身全芯智造技术有限公司的A+轮融资名单，而全芯智造是聚焦智能制造一体化解决方案的高新企业，拥有国产计算光刻平台等核心技术。

一系列跨界投资背后，是蒙娜丽莎跳出传统建筑陶瓷赛道、寻找第二增长曲线的战略考量。从厨房卫浴的陶瓷瓷砖，到半导体领域的陶瓷基板，蒙娜丽莎的跨界并非盲目跟风，而是瞄准了陶瓷材料在高新技术领域的应用延伸。这种布局不仅为企业开辟了新的发展空间，更构建了传统制造业与新质生产力深度融合的实践范式，标志着其从“传统制造”向“高端智造”的转型正式提速。业内人士分析，依托蒙娜丽莎的资金实力与资源整合能力，叠加晶瓷电子的技术积累，双方有望在半导体陶瓷材料领域形成协同效应，为国内半导体产业链关键材料的自主化贡献力量。

第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。

展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心

六大展区齐亮相，聚焦热管理“关键战场”！

招展函 | 2025第六届热管理产业大会暨博览会