液冷引爆OCP峰会！NVIDIA牵头，双鸿、纬创、立讯、SUNON等全线出击
[洞见热管理]获悉，近日在美国圣何塞举行的2025年OCP全球峰会上，AI算力基础设施的散热问题成为焦点。OCP全球峰会一直是AI服务器产业的风向标，此次参会规模接近10000人。
在这场以“引领AI未来”为主题的技术盛会上，AI、云计算、芯片、液冷仍然是最聚焦的方向。在服务器散热板块以英伟达供应商为主的厂商表现尤为抢眼，其中双鸿、建准等散热解决方案提供商纷纷推出完整的液冷系统，涵盖从冷却分配装置、液冷板、UPS、Manifold到自动补液机器人的全链条产品。
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英伟达Rubin manifold供应链首次亮相
此前的GTC 2025大会上，老黄再次亮出了英伟达未来GPU路线图，下一代BlackWell Ultra、Vera Rubin均映入眼帘。
此前英伟达公开最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W，现有的散热方案已难以满足这一需求。向供应商提出要求，开发全新的“微通道水冷板（MLCP）”技术，进一步验证了未来仍旧是液冷为主导。
此次OCP峰会上英伟达首次公开其Rubin架构的manifold供应链合作伙伴，Rubin架构的manifold供应链厂商为台湾双鸿、AVC、台达电子、比亚迪电子、品达、富士康。
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纬创×纬颖，直接液冷技术的全面布局
纬创×纬颖在OCP全球高峰会展现最新的加速运算解决方案与冷却技术创新。通过与业界领导厂商的紧密合作，持续推进AI运算性能与散热性能的极限。这些合作将促成一系列最先进的产品与解决方案，以满足现代及传统数据中心在AI时代的巨大需求。
OCP峰会期间展示了新一代AI服务器及先进直接液冷解决方案，凸显了其在液冷技术领域的深厚积累。作为NVIDIA GB300 NVL72系统的首批合作伙伴之一，两家公司的液冷技术已实现全方位布局。
1.1 新时代AI系统
NVIDIA GB300 NVL72：纬颖与纬创为首批提供 NVIDIA GB300 NVL72 系统的合作伙伴之一。 这款液冷、机柜级AI系统搭载72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU与NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为推理模型推论提供前所未有的效能，引领新一波加速运算浪潮。
NVIDIA HGX B300：全新 10U 服务器，配备 8 张 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、1TB HBM3e 内存与 ConnectX-8 SuperNICs，为复杂 AI 工作负载提供突破性效能。
AMD Instinct™ MI350系列GPU系统：搭载AMD InstinctMI350™ GPU、EPYC™ CPU与Pollara 400 AI NIC，推理效能较前代提升高达35倍，满足新世代AI与HPC应用。
双宽机柜架构（Double-Wide Rack Architecture）：支持高功耗AI芯片并整合HVDC供电与液冷系统，优化信号完整性与散热效率。 此架构为下一代加速器（如 AMD Instinct™ MI400 系列）提供强大的机柜级效能。
1.2 先进冷却技术纬颖/纬创展示了四项核心液冷创新技术
双面液冷板可同时为AI加速器与垂直电源供应IC散热，支持高达4kW的散热能力。结合纬颖自有微流道设计和电化学3D打印技术，散热效能提升达40%。
专为不导电环保冷媒设计的两相液冷板，采用专利的3D打印wicking-fin设计，利用相变机制强化散热效率，显著降低因漏液导致的停机时间。
与Shinwa Controls合作开发的300kW AALC Sidecar，进一步提升了AALC系统的散热能力，让数据中心无需改动既有基础设施即可部署液冷AI机柜。
最引人注目的是，纬颖还推出了 “双宽机柜架构” ，通过传统机柜宽度加倍，支持面积更大、功耗更高的AI芯片，为下一代加速器提供机柜级强大效能。
除此之外，纬颖与Fabric8Labs联手将发表“采用电化学3D打印微流道、支持超过350W/cm²超高热通量的新一代液冷板。
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SUNON新一代液冷散热系统
全球散热解决方案领导者SUNON 在OCP 全球峰会上展示其下一代液体冷却系统,这些解决方案专为服务器和人工智能计算应用而设计，为开放计算基础设施提供模块化、节能且高度可靠的热管理。
2025 年推出的三项核心创新
开环冷板系列：冷板SUNON的开放标准冷板专为Intel/AMD服务器CPU设计，可实现高性能和跨多个服务器平台的无缝集成。除了标准的现成型号外，SUNON 还提供定制规格和功能扩展，确保兼容不同的行业挑战和苛刻的计算要求。
冷却液分配装置：推出液对液 CDU，采用模块化设计，提供灵活的配置选项，同时确保易于维护。
闭环液冷系统：闭环液冷系统提供多种组件选择，支持各种应用场景，满足多样化和高度定制化的产品需求。
凭借超过45年的热创新专业知识，SUNON 提供液体冷却系统的优势，产品线涵盖空气冷却和液体冷却，提供易于集成的散热元件，可降低客户的进入门槛，同时实现向更高瓦数液冷系统的过渡。结合先进的风冷和液冷技术，SUNON提供全面优化的解决方案，平衡性能、质量和成本效益，使客户能够快速、自信地满足未来的计算需求。
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双鸿科技：关键液冷散热技术提升AI战力
双鸿深耕液冷技术超过10年，这次展超前部署多项关键液冷技术，应用涵盖快接头、水冷板、机箱/机柜分岐管、液冷分配设备、补水填充机器人等，可应对客户下一时代人工智能数据中心不同架构所需，提供最佳液冷散热解决方案。
双鸿投入液冷系统关键零部件快接头（UQD/MQD）布局，强化液冷散热系统的可靠度，并让成本与交期更具竞争力，UQD/MQD已在第三季获得多家客户采用。峰会上英伟达公开Rubin架构的manifold供应链合作伙伴双鸿依然稳定入选。
直接式液冷方面，双鸿依GPU/CPU/DIMM/Power Shelf等高发热组件，提供定制化串联/并联开放式水冷板结合机柜分歧管模块设计，并为了强化液冷散热系统的可靠度，开发AI机柜分歧管，添加球阀调节流量及监控泄露管理，降低极速运算产生的高能耗问题，协助客户实现节能减碳目标。
为应对多模态AI时代的来临，双鸿致力于液冷系统升级，提供20U/30KW/L2A（Liquid to Air）CDU支持小模型运算，并随着整机柜功耗从千瓦级（KW）跃升至兆瓦级（MW），双鸿不断技术升级，开发1.6MW一对多L2L CDU，为数据中心的效率及性能最大化做准备。
此外，双鸿洞悉客户需求创造新商机，成功开发补水填充机器人， 可依据机柜监控系统，自动为RPU/CDU进行液体填充，减少人员进入服务器机房的频率，并有效避免人为操作所带来的损失与风险。
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神雲科技：整柜级液冷方案实现“从服务器到集群”
神雲科技在本次展会上重磅发布完整的整柜级数据中心解决方案，进一步诠释“From AI Server to Cluster”的核心理念。现场展示的OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放计算基础架构与传统企业数据中心的两大发展方向。
神雲科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜，可搭载多达 14 台 C2811Z5 多节点服务器，每个节点支持 AMD EPYC™ 9005 系列处理器及 DDR5 内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署而设计。在整体集群配置中，融合 Lake Erie 存储模块，并配合管理交换机与数据交换机，实现计算、存储与网络的高效协同。
在基础设施方面，机柜引入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 电源系统，提供高效且灵活的电力管理，能够支撑持续高负载的计算环境。散热层面，配备CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解决方案，具备200kW级散热能力，可高效导出高密度计算服务器的热量，确保系统在长时间运行中依然保持稳定性能与节能表现。
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立讯专为高密度AI算力机柜量身定制的PSU产品
在2025年OCP全球峰会立讯技术将在峰会上展示其在高速互连、光通信、热管理及电源技术领域的最新成果。通过现场演示、新品发布及专家演讲，全面呈现其一体化技术生态如何为下一代人工智能、超大规模数据中心及云数据中心提供核心支撑。
现场实时演示立讯技术高能效Power Shelf、Busbar，以及能耗更低、散热性能更优、专为高密度AI算力机柜量身定制的PSU产品。
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Frore Systems革命性LiquidJet液冷板全球首发
Frore Systems在峰会上的亮相同样引人关注，该公司全球首发了LiquidJet™液冷板——一种全新的直接液冷冷却板方案。LiquidJet采用Frore Systems独特的高精度半导体制造工艺，适用于金属晶圆，打造出面向未来的全新冷却技术。其突破性的3D短环路喷射通道微结构设计，在DLC冷却板设计方面实现了质的飞跃。
这一创新设计使得LiquidJet在入口温度40ºC时，热点功率密度提高2倍，达到600W/cm²，同时压降降低4倍，散热效率提升 50%。
Frore Systems表示，LiquidJet能够释放全球最强大的GPU（从NVIDIA Blackwell Ultra开始）的更高性能，显著降低数据中心的总拥有成本并提高电源使用效率。
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ZutaCore重新定义了冷板冷却，实现反向和背面供电
无水直触芯片液冷技术的领导者ZutaCore在OCP全球峰会上正式发布其突破性创新技术——ZutaCore OmniTherm™。该技术展示了两相液冷板设计的下一代演进，旨在应对背面供电、倒装方位及非标准服务器配置等先进应用场景，以多方位卓越性能重新定义了AI、高性能计算及云基础设施的热管理灵活性。
ZutaCore OmniTherm代表了无水液冷架构的重大突破。该技术基于ZutaCore获得专利的两相池沸腾技术构建，在芯片表面直接进行热传导，效率远超传统液冷板。其关键在于，它能在任何安装方向（包括垂直、水平或完全倒置）上均保持卓越的散热性能。
从核心机房到边缘：ZutaCore OmniTherm为数据中心带来的价值
全向部署能力：可在垂直、水平或倒置位置运行，是边缘计算、模块化数据中心、刀片服务器或高密度系统的理想选择。
支持背面供电散热：不仅为AI加速器，还为PCIe卡和底部安装的供电组件提供热管理，包括双面冷却解决方案。
即插即用兼容性：可直接安装到现有的服务器结构中，无需进行机械重新设计或基础设施变更，从而加速产品上市时间。
跨平台通用性：支持在超大规模数据中心、企业级环境和边缘计算环境中采用统一的冷却策略。
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总结
随着AI算力竞赛持续升温，液冷技术已不再是数据中心的可选项，而是必选项。从芯片级冷却到机柜级散热，从直接液冷到两相浸没式冷却，散热技术的创新正在成为推动AI产业发展的关键力量。第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
