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AI算力激增，微米级散热挑战来袭

[洞见热管理]获悉，据台湾经济日报报道，随着AI算力需求的急剧增加，英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W，现有的散热方案已难以满足这一需求。因此，英伟达向其供应商提出要求，开发全新的“微通道水冷板（MLCP）”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板和均热片正成为新的“战略物资”。

另据台湾工商时报的消息，已有公司向英伟达送样MLCP，但业内人士表示，MLCP并不是唯一的解决方案，多个新型散热方案仍在并行验证中。行业分析人士指出，若GPU全面采用MLCP技术，制造成本将比现有的Blackwell盖板高出5至7倍。尽管如此，市场普遍预计，MLCP技术将成为散热技术重组的“分水岭”，推动行业进入一个新的阶段。

1.1 微通道水冷板（MLCP）技术的工作原理与优势

MLCP技术通过将传统上覆盖在芯片上的金属盖与上方的液冷板整合，内嵌微通道设计，使液冷散热冷却液能够直接流经芯片表面。此技术减少了中间介质的使用，缩短了热传递路径，从而显著提高了散热效率，并有效压缩了散热系统的体积。

作为近两年产学研领域的重点方向，微通道技术在业界的关注度持续升高，且这一方向也是我们长期关注的焦点。英伟达的最新动作以及台积电此前的相关报道，都进一步验证了这一趋势，表明微通道技术正在成为AI计算平台散热领域的核心技术。我们在这一领域的持续研究与关注，近期小编刚发布了关于MLCP的科普文章以及关于芯片先进封装微通道相关的文章，其中深入探讨了微通道液冷技术的优势与未来潜力，感兴趣的同学都可以点击下方链接回顾。

[1]1981年斯坦福Tuckerman教授首次报道至今，微通道液冷的演进

我们的研究进一步验证了微通道技术在实际应用中的独特优势：它不仅能显著提高热管理效率，还能够在不增加设备体积的前提下，极大地提升散热能力。因此，MLCP技术不仅是对现有散热方案的创新突破，更展示了液冷技术在高性能计算平台中的战略性角色。

1.2 散热需求与技术挑战

报道称，Rubin GPU的热功耗预计将从最初的1.8kW提升至2.3kW，超出现有冷板的负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年将MLCP技术引入Rubin GPU。特别是在双芯片版本中，MLCP有望成为维持高效散热的关键技术；而单芯片版本的Rubin GPU则可能继续采用冷板设计，其他如Vera CPU与交换器IC等组件也仍将使用冷板散热。

然而，MLCP技术作为新兴方案，仍面临较高的技术风险。液体渗透率和量产良率问题尚未得到充分解决，预计MLCP技术距离量产至少还有3至4个季度的时间。同时，散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证阶段，技术导入的具体时间表将取决于客户的实际需求，且并非所有机型都将采用此技术。

1.3 液冷技术的快速发展

值得一提的是，英伟达的供应商Boyd（宝德）近期宣布，已向超大规模数据中心交付了500万块液冷板。作为液冷技术的领先供应商，Boyd的液冷板主要用于满足高性能AI计算和数据中心架构的直接冷却需求，但目前并未透露这些液冷板的具体客户。这一交付量表明，液冷技术正日益成为AI计算领域的核心技术之一。

液冷板（来源：Boyd官网）

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回顾GB200与300系列液冷板方案

目前液冷技术主要分为三大类：冷板式、喷淋式、浸没式。其中，冷板式液冷以其技术成熟度高、改造兼容性强、系统稳定性好，成为数据中心主流方案。尤其在GB300这一类高功率GPU密集系统中，冷板可以直接贴合热源芯片，通过管内液体将热量高效带离。

冷板液冷的系统组件日益模块化，形成了以以下四大核心部件为中心的结构：

在2025年的GTC大会上，英伟达发布了GB300平台，单机TDP突破1.2kW，再次刷新AI服务器能耗上限。

GB300系统内部集成：

72颗 Blackwell GPU + 36颗 Grace CPU

组成18个 Grace Blackwell Superchip

所有GPU之间通过NVLink Switch System实现互联

 GB200与GB300架构

为应对超高热密度，GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案。图示中GB200、GB300与NVLink Switch三大模块，均使用100%液冷散热。

GB300液冷板

相较GB200的“双GPU共用大冷板”方式，GB300采用每个芯片配独立小冷板的设计，并为每块冷板配置一进一出的快接头。这一结构变化导致快接头（UQD）使用量显著提升。其他组件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有设计，无需额外调整。

关于GB200/300系列的液冷方案的详细介绍以及各大综合解决方案商的解决方案此前小编有过很多相关的介绍文章，再次不再过多赘述，感兴趣的同学可以点击下面链接回顾。

[1]英伟达Blackwell交付面临挑战，AI服务器热管理的新思考

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液冷板供应商

Cooler Master

Cooler Master是知名的高性能散热方案供应商，专注于CPU散热器、液冷散热系统及机箱设计。该公司为英伟达提供了一系列高效液冷板和冷却系统，尤其适用于高功耗AI平台和数据中心。Cooler Master的液冷方案以其创新设计、优秀的散热性能和高可靠性广受青睐。

奇鋐科技AVC

奇鋐科技（AVC）是一家专注于电子设备散热技术的供应商，提供多种液冷板和风冷解决方案。AVC的液冷技术广泛应用于高密度数据中心及高性能计算领域，其液冷板具有高效散热、低噪音和较长的使用寿命，能够满足英伟达高功耗GPU的散热需求。

Boyd (宝德)

Boyd是全球领先的液冷技术供应商，长期与英伟达合作，专注于为AI计算平台提供液冷散热解决方案。Boyd的液冷板采用先进的微通道设计，能够显著提高散热效率，广泛应用于高功耗GPU（如英伟达的Rubin系列）。此外，Boyd还提供定制化的液冷解决方案，满足超大规模数据中心的需求。

双鸿科技Auras

双鸿科技（Auras）在散热技术领域拥有较强的研发能力，提供广泛的液冷散热方案。其液冷板产品在数据中心和AI计算平台中得到广泛应用，具有较高的散热效率和可靠性。双鸿科技的液冷方案在支持高功耗设备的同时，还能保证系统的稳定性和长时间的高效运行。

Delta（台达）

台达（Delta Electronics）作为全球领先的电源和热管理解决方案供应商，提供创新的液冷技术方案。其液冷板产品广泛应用于高性能计算、数据中心和AI平台，为这些设备提供高效的热管理。台达的液冷技术在节能、效率和系统集成方面表现出色，深受市场和英伟达的高度评价。

CoolIT Systems

CoolIT Systems是一家致力于液冷技术创新的公司，主要提供定制化液冷解决方案，广泛应用于高性能计算和数据中心。CoolIT的液冷板方案采用模块化设计，可以根据客户需求进行灵活调整，适应不同的功耗需求。与英伟达的合作，使其液冷方案得到了广泛应用，特别是在处理高功耗GPU时表现出色。

Foxconn富士康

富士康（Foxconn）是全球领先的电子产品制造商，其液冷技术在高性能计算和数据中心应用中广泛采用。富士康为英伟达提供定制化的液冷散热方案，帮助处理高密度计算任务和极端工作负载。其液冷技术具有高效的热传导性能和可靠性，成为英伟达高功耗平台的重要合作伙伴。

Chilldyne

Chilldyne是液冷技术的先锋企业，致力于提供创新的液冷解决方案。其液冷系统采用了先进的液冷板技术，能够显著提高散热效率。Chilldyne的液冷技术在超高功耗AI平台和数据中心中得到了广泛应用，为英伟达提供高效的散热支持。

中石科技

中石科技是一家领先的液冷解决方案供应商，提供创新的液冷系统产品。其液冷技术广泛应用于大规模数据中心，能够应对高功耗设备的散热需求。中石科技与英伟达的合作，确保了高密度计算设备能够在最优化的温度环境下高效运行。

深圳威铂驰

深圳威铂驰专注于为高端计算平台提供液冷散热解决方案。其液冷板具有出色的散热能力和稳定性，广泛应用于高性能计算设备和数据中心。威铂驰与英伟达的合作使得液冷板在高功耗AI设备中的应用更加广泛。

飞荣达

飞荣达提供创新的液冷技术方案，广泛应用于高性能计算、AI平台和数据中心。其液冷系统以高效散热和高可靠性为特点，能够有效应对高功耗设备的散热问题，为英伟达的液冷需求提供解决方案。

大图热控

大图热控专注于提供液冷解决方案，广泛应用于大规模数据中心和高性能计算设备。其液冷板方案具有高效散热性能，能够为超高功耗设备提供充足的散热支持。

英维克

英维克（Inveck）是一家国内领先的液冷技术公司，提供定制化液冷解决方案。其液冷板产品已在AI计算平台和数据中心中得到了广泛应用，能够有效应对超高功耗设备的散热挑战。英维克的液冷技术在散热效率和产品可靠性方面表现出色。

精研科技

精研科技专注于为高密度计算平台提供创新的液冷技术。其液冷方案以高效、节能为特点，适用于超大规模数据中心和AI平台，帮助客户解决高功耗带来的散热难题。精研科技的液冷技术得到了英伟达的高度认可，并为其提供了定制化的液冷散热方案。

中航光电

中航光电在液冷技术领域具有一定的技术积累，专注于为高端计算平台和数据中心提供定制化的散热方案。其液冷板产品具有高效的散热能力，能够应对高功耗设备的散热需求，为英伟达的液冷系统提供支持。

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总结

随着AI计算平台功耗的不断增加，传统的散热方案已无法应对挑战，微通道水冷板（MLCP）技术的推出无疑为散热技术的未来开辟了新的道路。我们从产学研领域的长期观察来看，MLCP技术不仅在理论上有着巨大的潜力，且在实际应用中也越来越受到重视。尽管MLCP面临量产与技术验证的挑战，但它为行业提供了新的思路，并有望成为未来高功耗AI平台的核心散热解决方案。随着技术不断成熟，我们或许将见证MLCP技术在未来的广泛应用，进一步推动AI技术和数据中心架构的革新。

届时第六届热管理产业大会暨博览会即将于12月3-5日盛大开启，将汇聚来自行业内外的顶尖专家、企业代表与学者，共同探讨最前沿的微通道液冷技术和解决方案。

此次大会将重点关注微通道水冷板（MLCP）、液冷技术的最新进展，以及如何应对日益增长的AI计算平台散热挑战。无论您是AI硬件开发者、数据中心运营商，还是散热技术供应商，都会在此次大会中收获最前沿的技术洞察与合作机会。